关于“科创八条”发布后半导体行业的并购动态以及市场涨价趋势：

一、并购动态

芯联集成收购芯联越州：6月21日，芯联集成公告计划通过发行股份及支付现金的方式收购芯联越州72.33%的股权。芯联集成自身主营MEMS、功率器件等晶圆代工，而芯联越州则主营SiC MOSFET产品，主要应用于新能源汽车。这一收购将有助于芯联集成加强在新能源汽车领域的产能控制和技术实力。

纳芯微收购麦歌恩：6月23日，纳芯微公告拟收购麦歌恩79.31%的股份。麦歌恩主营磁传感器芯片，为工业、汽车、消费等领域提供多种物理量的测量解决方案。此次收购将增强纳芯微在传感器领域的竞争力，并拓展其应用场景。

二、市场涨价趋势

半导体厂商集体涨价：今年以来，中国大陆功率半导体厂商普遍上调了产品价格。其中，三联盛、蓝彩电子、高格芯微、捷捷微电等公司的全系列产品价格上调幅度在10%至20%之间。这表明半导体市场正经历着价格上涨的趋势。

晶圆代工龙头拟涨价：海外大行称晶圆代工龙头华虹公司也计划涨价10%。这一消息进一步印证了半导体市场的涨价趋势，并可能对整个产业链产生连锁反应。

三、市场分析与预期

中信证券分析：“科创八条”修复了融资预期，特别是强化了并购预期。这有望为科技创新类企业发展与风投退出提供替代性方案，同时提升上市公司的资产质量。

信达证券分析：新质生产力强调创新的主导作用，半导体产业作为新质生产力的重要一环，具备较强的科创属性。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能。因此，半导体产业具备长期投资机遇。

浙商证券观点：模拟芯片公司纳芯微的并购行为表明模拟行业库存去化进入尾声。随着汽车市场和消费电子市场复苏，AI等新兴应用的兴起以及行业库存持续去化，模拟芯片行业有望走出底部并实现增长。

“科创八条”的发布对半导体行业产生了积极影响，推动了并购活动的增加和市场涨价趋势的形成。同时，在政策扶持和市场需求的推动下，半导体产业具备长期投资机遇。

据中研产业研究院《2024-2028年半导体封装材料市场投资分析及供需预测报告》分析：

封测厂商扩产的消息也在近期多次出现。例如，3月28日，天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目，追加投资100亿元。

我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。

封测行业自2022年起，已连续两年盈利下滑。2022年，行业整体实现净利润57.4亿元，同比下降21.9%;2023年为27.2亿元，同比下降52.59%。

封测行业盈利下滑，主要受近两年全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体产业持续低迷。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2023年全球半导体市场预测规模为5200亿美元，同比下降9.4%。

今年封测行业有望重回增长趋势。今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。

据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。

A股市场集成电路封测板块内多家企业在第一季度实现业绩大幅增长。具体来看，长川科技2024年一季报显示，公司报告期内实现营业收入约5.59亿元，创历史同期新高，同比增长74.81%，实现归属于上市公司股东的净利润约407.52万元，同比扭亏为盈;通富微电第一季度实现营业收入约52.82亿元，同比增长13.79%，实现归属于上市公司股东的净利润约0.98亿元，同比增长2064.01%。

半导体封装材料行业市场发展现状

市场规模持续增长：

随着全球半导体市场的不断扩大，半导体封装材料行业也呈现出稳步增长的态势。根据数据，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，其中封装材料市场规模约为280亿美元。

预计到2024年，全球半导体封装材料市场规模将继续反弹增长，并在未来几年内保持较高的增速。

市场结构多样化：

半导体封装材料市场包括多种类型的封装材料，如环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等，这些材料在半导体封装过程中起着关键作用。

随着技术水平的提升和市场需求的变化，封装材料市场中的产品呈现高度差异化的特点。

技术创新和产业升级：

第三代半导体材料(如氮化镓、碳化硅等)的应用为封装技术和封装材料带来了新的挑战和机遇。这些新材料具有更宽的禁带宽度、更高的热导率等优越性能，对封装材料提出了更高的要求。

同时，随着5G通信、人工智能、物联网等新技术的发展，对高性能、小型化、高可靠性的封装材料的需求也在不断增加，推动了新材料和封装技术的不断创新。

市场需求和应用领域拓展：

半导体封装材料广泛应用于消费电子、通信、汽车、航空航天等领域。随着新能源汽车、智能电网、高速轨道交通等新兴领域的快速发展，对半导体封装材料的需求也在不断增加。

同时，随着国际贸易和全球供应链的不断发展，封装材料更容易在全球范围内流通，促进了跨国制造商的合作和市场增长。

竞争格局和市场集中度：

半导体封装材料行业参与者众多，市场集中度相对较低。然而，随着市场竞争的加剧和技术的不断进步，一些具有技术优势和规模优势的企业逐渐崭露头角。

行业中的代表性企业如长电科技、通富微电、华天科技等在先进封装领域具有较强的竞争力和市场份额。

半导体封装材料行业市场呈现出持续增长、多样化、技术创新和产业升级、市场需求和应用领域拓展以及竞争格局和市场集中度等特点。未来，随着新技术的不断涌现和市场需求的不断增加，半导体封装材料行业将继续保持快速发展的态势。

半导体封装材料行业市场未来发展趋势

市场规模稳步增长：

随着半导体技术的不断进步和应用领域的持续扩大，半导体封装材料市场将持续保持稳步增长。预计全球半导体封装材料市场规模在未来几年内将继续扩大，特别是在高性能计算、人工智能、物联网等新兴领域的快速发展推动下。

技术创新和产业升级：

随着第三代半导体材料(如氮化镓、碳化硅等)的广泛应用，封装技术和封装材料将面临更高的要求。这将推动封装材料行业不断进行技术创新和产业升级，以满足市场对高性能、高可靠性封装材料的需求。

新型封装技术的不断出现，如2.5D/3D封装技术、FCBGA、FCCSP等，将进一步推动封装材料市场的发展。这些技术能够实现更紧密的芯片集成、更高的I/O密度和更低的功耗，对封装材料提出了更高的要求。

市场细分和专业化：

随着封装材料市场的不断发展，市场将逐渐细分为多个专业领域，如功率器件封装、射频器件封装、传感器封装等。每个领域对封装材料的要求不同，需要特定的封装材料和封装技术来满足。这将推动封装材料行业向更加专业化和细分化的方向发展。

环保和可持续发展：

随着全球对环保和可持续发展的重视，封装材料行业也将面临更高的环保要求。未来，封装材料将更加注重环保和可持续性，采用更加环保的材料和生产工艺，减少对环境的影响。

国产化和自主可控：

在当前国际贸易形势下，国产化和自主可控成为半导体封装材料行业的重要发展趋势。中国作为全球最大的半导体市场之一，对封装材料的需求巨大。因此，中国封装材料企业将加强自主创新和技术研发，提高国产封装材料的性能和质量，实现自主可控。

市场需求和应用领域拓展：

随着新能源汽车、智能电网、高速轨道交通等新兴领域的快速发展，对高性能、高可靠性封装材料的需求将不断增加。这将为封装材料行业带来更广阔的市场空间和发展机遇。

半导体封装材料行业市场未来将呈现出稳步增长、技术创新和产业升级、市场细分和专业化、环保和可持续发展、国产化和自主可控以及市场需求和应用领域拓展等发展趋势。这些趋势将推动封装材料行业不断向前发展，为半导体产业的进步提供有力支持。

想要了解更多集成电路封测行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2024-2028年半导体封装材料市场投资分析及供需预测报告》。