华为被卡脖子，中国拆光刻机，技术反而跑得更快了

　　本文仅在今日头条发布，谢绝转载！

　　2019年5月，美国把华为列入黑名单，不让它购买关键零件，这事一出，大家都意识到问题严重，可没想到的是，这件事没有让中国半导体倒下，反而促使他们开始认真行动，从那以后，我们不再只是囤积设备，而是动手拆解设备，一台一台研究如何自己制造。

　　2020年荷兰不让卖ASML的DUV光刻机，中芯国际也跟着被卡住，但中国人没闲着，买回来的机器不急着用，先拆开看内部结构，真空台、光学路径、曝光算法全给摸透，广州那边搞镜头折射，深圳晚上加班调曝光参数，清华哈工大也上手做激光器和电机控制，这些事没人宣传，但真干出来了。

　　专利数量从2020年的500件增加到2023年的2500件，翻了两番以上，这不是凑数，而是有实际成果支撑，有人担心拆解他人设备会涉及侵权问题，实际上对方也没有提出异议，因为我们没有直接照搬设计，而是通过重新规划算法，利用DUV技术模拟出7纳米制程效果，2023年华为Mate 60 Pro采用的芯片正是基于这一方法制造出来，其晶体管密度达到国际主流水平，功耗表现同样出色。

　　上海微电子后来搞出了28nm浸没式光刻机，精度做到1.9纳米，2025年初交付了一台，能靠四次曝光逼近11nm工艺，国产涂胶设备、阀门、激光器也开始顶上，中科院的EUV光源原型也在调试，华中科大写了补偿软件，南京实验室能把环境控制到比沙漠还干，这些事听着像科幻，其实是真在工厂里干出来的。

　　2024年中芯的28nm良率达到85%，到2025年6月，Mate 70芯片全面采用国产工艺，密度提升至1.8亿每平方毫米，同时5nm制程良率也增长到33%，全球半导体设备支出中，中国排名第一，出口额在2025年前十个月接近一万亿元，成熟制程产能占据全球近半数份额，ASML在中国市场的占比降至20%，大部分需求已被国产设备满足。

　　掩膜制造计划在2025年5月投入使用，国产替代比例达到八成，哈尔滨的EUV光源功率提高了20%，天津中芯四月份实现了28纳米工艺每月生产十万片，米勒去年接受采访时提到，中国不是在简单模仿，而是在改写光刻技术的底层逻辑，这句话的意思其实很直接：外部封锁越严格，我们就越会依靠自身力量寻找出路。

　　清华微电子所的人每天都要盯着激光器，蓝紫光的实验已经做了几百次，哈工大那边的步进电机走起来总是有点抖，他们就实时调整运动曲线，南京实验室就算下雨也得保持干燥环境，生怕影响测试结果，天津工厂有台设备放了一年没用，重新启动时直接用数字孪生技术把状态同步还原出来，这些细节很少有人报道，但就是靠这些小事撑起了整个产业的底子。

　　很多人觉得被卡脖子是坏事，但它其实能成为推动力，别人不卖给我们设备，我们就只能自己造，这不是赌气，而是实在没办法，现在回头看看，那些被封的设备反而成了最好的教材，每拆开一台就多懂一些门道，每试验一次就往前进一步，技术这东西光靠说没用，得用手去摸索、用眼睛观察、用脑子计算。

　　中国半导体这条路走得慢，但没有停下，没有人喊口号，也没有人发通告，可该做的事都在做，工厂的灯亮到半夜，实验室的数据收集了很多，高校的论文也陆续发表，这些事情连在一起，就是一个“沉默突围”的故事，别人以为我们在等待，其实我们一直在行动。