一、上游核心原材料（最致命瓶颈）

　　1. 磷化铟(InP)衬底：芯片之母缺口70%

　　 紧缺程度：★★★★★

　　 核心瓶颈：全球年需求约200万片，实际产能仅60万片；1.6T模块单通道需求是800G的3倍，英伟达GB300服务器单机柜需44万颗光模块，进一步放大缺口

　　 价格与供应：2英寸衬底从8000元/片涨至1.2万元（涨幅50%），全球90%高端产能被日本住友、美国AXT垄断，扩产周期18-24个月，2026年前无大规模新增产能

　　 A股相关公司：

　　 云南锗业(002428)：国内唯一规模化量产企业，2-4英寸年产能15万片（良率85%），6英寸良率70%，获华为哈勃持股23.91%

　　 有研新材(600206)：6英寸产品良率55%，已小批量供货

　　 锡业股份(000960)：全球铟资源龙头（储量4821吨），供应高纯铟原材料

　　2. EML芯片：高速模块心脏缺口70%（1.6T专属瓶颈）

　　 紧缺程度：★★★★★

　　 核心瓶颈：2025年全球EML产能仅支撑2800万颗8通道模块，市场需求超4000万颗；1.6T模块单台需8颗200G EML，全球产能缺口达70%，单价100+美元（占模块成本30%）

　　 供应链风险：英伟达已锁定Lumentum等厂商70%以上1.6T EML产能，交期排至2027年后

　　 A股相关公司：

　　 源杰科技(688498)：国内唯一100G EML量产企业，当前产能300万颗/年，2026年规划1000-2000万颗，获英伟达GB300认证

　　 三安光电(600703)：国内唯一InP全产业链企业，EML外延片年产能10万片（良率58%），100G量产、200G研发中

　　 长光华芯(688048)：100G EML年产能500万颗（良率70%+），与中际旭创签3年6亿元订单

　　 光迅科技(002281)：与中芯集成共建InP IDM产线，2025年Q4投产，年产能300万片

　　3. 光隔离器/法拉第旋光片：信号卫士供应告急

　　 紧缺程度：★★★★☆

　　 核心瓶颈：800G模块需8颗隔离器（100G仅1颗），1.6T需16颗，单模块成本增加200-400元；全球90%法拉第旋光片产能被美国II-VI、日本GRANOPT垄断，扩产周期2年，交付周期从8周延至24周

　　 A股相关公司：

　　 福晶科技(002222)：国内唯一TGG/TSAG磁光晶体量产企业，TSAG优值比TGG高20%，适配1.6T模块，打通一体化工艺

　　 东田微(301183)：800G模块用TGG晶体量产，正开发1.6T适配TSAG产品

　　二、中游芯片与器件制造瓶颈

　　1. 硅光芯片：降本替代但良率拖后腿

　　 紧缺程度：★★★★

　　 核心瓶颈：800G硅光方案占比45-50%，1.6T达60-70%，但量产良率仅65-70%（头部中际旭创85%）；八通道硅光片年产能2800万颗，上限3800万颗，难以满足需求

　　 A股相关公司：

　　 光迅科技(002281)：硅光芯片月产能50万只，800G批量供货，1.6T流片成功，功耗降低30%

　　 中际旭创(300308)：全球首家1.6T硅光模块量产企业，良率95%，锁定Lumentum 70%+1.6T EML产能

　　 华工科技(000988)：全自研硅光芯片，单波200G产品用于1.6T模块

　　 仕佳光子(688313)：AW（合规）G芯片年产能800万件，100G PAM4 EML样品完成

　　2. 电芯片(DSP/SerDes)：数字引擎受制于人

　　 紧缺程度：★★★★

　　 核心瓶颈：需7nm/5nm先进工艺，国产化率不足10%，交付周期18周+，占高端模块成本30%

　　 A股相关公司：

　　 优迅股份(688807)：量产25G/50G驱动芯片，100G/200G芯片进入验证

　　 长芯博创(300548)：高速SerDes芯片，开发800G用PAM4 CDR电路

　　 光迅科技(002281)：自研3nm DSP芯片用于1.6T模块，功耗降30%，获思科、字节认证

　　3. 高速连接器：物理接口供应紧张

　　 紧缺程度：★★★☆

　　 核心瓶颈：800G/1.6T用高密度MPO连接器，多模12芯MT插芯全球缺货，价格涨30%，订单排期至2026年Q2

　　 A股相关公司：

　　 太辰光(300570)：MT插芯月产能1000万枚，覆盖12/16/24芯系列，越南工厂扩产50%

　　 长芯博创(300548)：谷歌MPO核心供应商，MT插芯良率99.5%，毛利率40%+

　　 仕佳光子(688313)：拟收购福可喜玛82%股权，其MT插芯适配400G/800G/1.6T方案

　　三、下游模块制造与封测瓶颈

　　1. 高端封装测试：精密制造产能爬坡慢

　　 紧缺程度：★★★☆

　　 核心瓶颈：封装精度需±0.1μm，单产线设备投资超10亿元，海外定制设备交货周期6-8个月；量产初期良率50-60%，成熟后达95%+；东南亚扩产面临高端技术人员短缺

　　 A股相关公司：

　　 中际旭创(300308)：全球龙头，800G产能1500万只/年，1.6T产能700万只/年（2026年），泰国工厂新增200万只/年

　　 光迅科技(002281)：800G月产能10万只，1.6T小批量生产

　　 新易盛(300502)：1.6T产能50万只/年，锁定博通2026年60% EML芯片产能（1080万颗）

　　 天孚通信(300394)：光引擎市占率35%，受上游物料影响2025年Q3业绩环比放缓