特朗普批准出口H200芯片,中方是否采购?外交部明确回应
当地时间12月8日,美国政府突然宣布批准英伟达向中国特定客户出口H200人工智能芯片,但附加严苛条件:仅限“获美方认证的中国企业”采购,且每笔交易需将25%的销售额上缴美国政府。
这一政策既非全面解禁,也非彻底封锁,而是在技术管控与商业利益间划出一条模糊的边界线。
与此同时,美国对Blackwell、Rubin等更尖端芯片的出口禁令仍未松动,技术封锁的底线清晰可见。
面对美方“半开半合”的出口政策,中方反应冷静而克制。

中国外交部在回应中重申,中美科技合作应基于互利共赢原则,并暗示不会因短期政策松动而调整自主创新战略。
这场博弈背后,是市场压力、技术竞争与政治算计的复杂交织。
特朗普政府此次批准H200出口,并非对华示好,而是多重现实压力下的妥协。
表面看是“放行”,实则是将市场、政治与技术因素捆绑,试图在遏制中国科技发展的同时,缓解本土企业的经营困境。

过去数年,美国对华高性能芯片出口限制持续升级,尤其是针对人工智能领域的核心产品。
然而,这一政策导致英伟达等企业失去全球第二大市场,H200作为英伟达中高端主力型号,若无法进入中国,其商业价值将大幅缩水。
据业内估算,中国AI市场占全球需求的30%以上,封锁政策使美企损失惨重。

美国原指望通过封锁压制中国AI发展,但现实是,中国在高压下加速了芯片自主化进程。
从设计到制造,国内企业已在7纳米及以上制程实现突破,部分场景甚至完成进口替代。
封锁非但未达预期,反而倒逼中国技术升级,形成“越封锁越强大”的循环。

对美方而言,继续“一刀切”封锁的成本已高于收益。
尽管特朗普政府对华强硬,但需平衡经济利益与技术管控。
此次放行的H200并非最先进型号,而是留出政策回旋空间——既避免彻底放开导致技术流失,又防止过度封锁损害美企利益。

这种“有限度松绑”,本质是科技管控与商业利益的妥协,而非对华释放善意。
H200虽未达到美国顶级AI芯片水平,但其算力与适用范围远超此前对华出口的简化版产品。
该芯片专注于AI训练与推理计算,在高性能任务中表现突出,若能稳定供应,确实可提升相关企业效率。
然而,美方设置的附加条件使其吸引力大打折扣:
买卖双方均需通过美方审查,交易透明度极低;
25%的销售额需上缴美国,购买方丧失定价权;
美方可能随时收紧出口,已投入使用的设备或成“沉没成本”。

更关键的是,中方对H200的依赖度已显著降低。
近年来,中国在高性能计算与AI芯片领域持续投入,华为昇腾、寒武纪等本土企业已掌握中高端芯片设计能力,并在部分场景实现替代。
H200对中方而言,更多是“补充选项”而非“必需品”。
美方此次政策调整,无论是放行H200还是封锁顶级芯片,核心目标仍是遏制中国科技崛起。

从整体看,美国并未放弃长期技术封锁战略,H200的“松绑”仅是战术性妥协。
中方对此早有清醒认知。
从企业到政策层,均形成共识:关键技术不能依赖外部供应。
过去两年,美国芯片政策反复无常,从“松绑”到“收紧”的切换令中企难以规划长期投入。

例如,某中国科技企业曾因美方突然收紧出口许可,导致价值数亿元的设备闲置。
这种不确定性,进一步坚定了中方自主创新的决心。
当前,中国正从芯片设计、制造到封装测试构建全产业链,降低对外部技术的依赖。
这一战略不仅是应对外部压力的权宜之计,更是未来科技竞争的核心保障。

即便未来外部环境改善,中方也不会动摇自主路径。
12月9日,中国外交部在回应H200采购问题时明确表示,中美科技合作应基于平等与稳定。
发言人强调:中方一贯主张互利共赢,但合作必须建立在明确规则与稳定政策之上。
这一表态背后,是中方对美方政策的三重担忧:
1. **不确定性风险**:美方芯片政策反复,企业难以制定长期战略;
2. **控制权让渡**:H200出口附加审批与利润分割条件,超出商业范畴;
3. **技术博弈本质**:美方将芯片出口作为政治工具,破坏市场公平性。

中国在芯片领域的自主战略已清晰成型。
本土企业不再将外部供应视为核心能力,而是将其作为战略补充。
例如,某国内AI公司表示:即使H200性能优秀,我们也会优先评估政策风险与供应链稳定性,而非单纯追求技术参数。
特朗普政府放行H200,是市场、政治与技术压力下的权宜之举,既非合作诚意,也非战略转向。

中方对此保持冷静,既不排斥有限合作,也绝不依赖外部技术。
技术封锁无法阻挡中国科技自主的步伐,市场合作需以平等与稳定为前提。

H200的“绿灯”或许能带来短期便利,但中国更看重的是能否在长期竞争中走得稳、走得远。
这才是中方真正的底气所在。
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