CPO的尽头是TSMC COUPE，而COUPE的尽头还是NVIDIA！中国供应链如何挤上车？

　　前言：今天从Optimus的手指关节到CPO的微环谐振器，再到NVIDIA把TSMC COUPE攥在手里当王牌……2025年最后这20多天，注定是所有硬科技玩家睡不着觉的日子。Cyber把最肥的几块蛋糕、最大的几道墙、最后的几个窗口期，全都摊开揉碎了嚼了嚼，一场前沿技术头脑风暴，值！接下来就看谁跑得更快、谁转得更狠、谁敢把筹码持有到明后年那条真正的“光时代”赛道上。以下分享略微跳跃，但绝对值得反复咀嚼。

　　Cyber基于2025年12月8日的最新行业动态（ 包括NVIDIA GTC 2025更新、Broadcom OCP峰会发布、Marvell收购Celestial AI的细节，以及TSMC COUPE平台的量产进展 ），CPO时代格局几个关键增量： CPO落地加速至2026年初步部署（非全取代），中国供应链在薄膜铌酸锂（TFLN）和LPO领域的突破缓解了部分被动 ，但微环路线仍受制于美日出口管制。

　　总体而言， 光互联市场将从“双曲线叠加”转向增量“三重奏” ——Scale-out光模块、Scale-up CPO、以及新兴LPO/硅光子混合路径，预计2027年总TAM超1500亿美元（YoY+35%）。

　　CPO（Co-Packaged Optics）全球市场份额预测（2025-2035） 基于2025年12月最新行业报告（IDTechEx、Yole Group、Mordor Intelligence等），CPO市场正由AI数据中心驱动高速增长，总规模从2025年的约1.2-2.4亿美元起步，到2035年超12亿美元（CAGR 28.9%）。网络交换机应用主导（占70%+），AI互连占20%。公司份额高度集中于美系巨头（NVIDIA/Broadcom主导），中国厂商（如中际旭创/光迅）通过Scale-out桥接占新兴市场20-30%。

　　CPO市场2025-2030 CAGR超40% ，NVIDIA/Broadcom双寡头格局锁定80%份额，中国供应链需破TSMC壁垒抢占Scale-out红利——AI“光革命”蛋糕巨大，但分一杯羹需从速。

　　

　　1. NVIDIA CPO落地时间表大概率提前到2027年（Rubin Ultra规模网络）

原本市场共识是2028–2029年（R平台之后）， 现在直接前移2年 。 最先落地的场景就是576-die（甚至更高）超大GPU Cluster）机架间（rack-to-rack）的Scale-up互连，这一块此前完全是铜缆的天下，光直接切进来， 价值量爆炸 ，增量！增量！增量！ 意味着NV从此真正摆脱AOC（有源铜缆）带宽×距离×功耗的死结，单Cluster规模上限直接翻几倍。 2. 两条曲线同时起飞，互相不抢饭碗 Scale-out （机柜到机柜、DC到DC）：1.6T → 3.2T → 5.12T光模块需求继续暴增（AEC/ACC/LPO/硅光） Scale-up （机架内、die-to-die扩展）：CPO直接新增一条几千亿人民币量级的曲线 → 2027年开始，光互联总市场真正进入 “双曲叠加” 阶段，增速远超此前任何一轮。增量！增量！增量！3. 技术路线大洗牌已尘埃落定

　　目前能看到的三条主流CPO技术路线，胜负已基本明朗：

　　

　　→ 2025–2027年的CPO增量，90%以上大概率被“微环+台积电COUPE”这条线吃掉。

4. 中国供应链的卡位窗口期只剩18–24个月 台积电COUPE异构集成平台目前 不对中国大陆开放 （美日控制） 中国玩家（光迅、华工、天孚、德科立、中际旭创等）目前主流还是 外挂式CPO （薄膜铌酸锂、EML硅光子） 真正能跟上NVIDIA微环路线的， 几乎没有 （需要极紫外光刻+先进封装全栈能力） → 如果2027年之前，中国供应链无法突破微环量产，或者无法拿到台积电COUPE代工份额，那么在最肥的Scale-up CPO这块蛋糕上，会比Scale-out光模块那一轮 更被动 。5. 资本市场重新定价的三个层次（2026–2027） 短期（2026）： 外挂式CPO（薄膜铌酸锂、LPO）放量，国内供应链继续吃红利 中期（2027–2028）： NVIDIA微环CPO大规模拉货，台积电CoWoS-S + COUPE产能成为新瓶颈 长期（2028以后）： Marvell+Celestial AI锗EAM开始追赶，第二梯队机会

　　核心结论

　　2027年的Rubin Ultra，不再只是一代新GPU，而是一次“算力网络的电力革命”级别的架构跃迁——从铜到光的彻底替代。

　　谁能提前卡位 “微环+COUPE” 这条黄金赛道，谁就吃到下一轮AI基础设施最大的一块蛋糕。

　　现在回头看，2025年大家还在争1.6T vs 3.2T光模块、LPO vs 硅光，就像2019年还在争400G vs 800G一样——真正的分水岭，其实在后面。

　　光互连的尽头是CPO，CPO的尽头是台积电COUPE，而COUPE的尽头……目前看来，还是NVIDIA。

　　

　　中国供应链厂商：CPO/光互连趋势下最有优势&边际效应的Top3

　　基于2025年12月最新数据（LightCounting榜单+中报），中国厂商在Scale-out（LPO/1.6T模块）占全球70%+份额，但Scale-up CPO仍被动（TSMC COUPE限制）。边际效应最大的是绑定NVIDIA的器件/模块玩家，2026-2027新增曲线拉动下，预计贡献30%+营收增量。

　　Top3如下：

1. ：最大边际受益者 NVIDIA CPO光引擎 ，器件+模块垂直协同，2025H1光器件营收增长91%，成本降30%。 CPO放量直接拉动高功率激光/引擎订单， 2027年新增曲线贡献超50%营收 ；LPO/薄膜铌酸锂布局补位Scale-out。 2. ：整体龙头，CPO+Scale-out双轮驱动

　　全球光模块第一，与NVIDIA/谷歌联合开发CPO，1.6T批量交付，硅光自研功耗降30%，2027微环CPO渗透将放大海外份额。

，泰国产能规避关税。 ；市值已破6000亿。 3. ：LPO低功耗王者，短期红利最大 全球第三，800G LPO独家通过NVIDIA认证，AWS核心供方。 2025H2 1.6T送样量产，聚焦短距Scale-out（功耗降20%），CPO外挂式桥接潜力大；国内份额20%+。

　　核心总结： 吃CPO“独家红利”边际爆表，稳坐双曲线总舵，LPO桥接短期吸金 ——18个月窗口期内，这三家将分走中国供应链80%+增量蛋糕。

　　

　　vs ：CPO时代格局对比（2025 Q4视角）

　　基于2025年OFC/CIOE展+中报数据，两组均是中国CPO供应链核心中的核心，但 主导规模化&全球份额（占CPO 60%+），补位器件/场景深耕（占30%） 。

　　绑定NVIDIA/海外云厂商，业绩YoY+100%+；技术壁垒高，但海外产能瓶颈大。格局演变为“ 头部寡头+生态协同 ”，2027渗透率达30%，中国厂商全球市占超70%。

　　

　　核心格局：

　　核心关键词：光领域确定性增量！如“三驾马车”领跑CPO全球赛道，如“隐形推手”稳固生态（技术追赶），合力铸就中国供应链“寡头时代”——谁先破TSMC COUPE壁垒，谁主沉浮。