光刻机巨头陷入困局，中国造不成光刻机，但是要造一个光刻工厂！

前言

　　光刻机巨头ASML最近心里很慌。

　　2023年，他们在中国市场赚得盆满钵满，财报数据亮得刺眼，但新上任的CEO却忧心忡忡。

　　巨头们究竟在怕什么？中国又准备了什么牌？

　　编辑：AJY

　　这几年ASML的日子，说好也好，说糟也糟，外面看着风光，账面数据亮得刺眼，仿佛中国市场变成了他们的第二台“印钞机”，可这份成绩单再亮丽，也挡不住现实。

　　美国从2019年就开始把脖子卡得越来越紧，目标直指先进光刻设备，后来干脆把荷兰拖进阵线，一层层加码限制。

　　按常理讲，ASML在中国的业务应该大幅缩水，可事实却反着来，2023年中国给它贡献了近一半的营收，占比从15%狂飙到46%，到了2024年甚至依旧维持高位。

　　从外面看像是买疯了，可背后的逻辑很简单：买得越狠，说明窗口越快关。

　　中国这边心里门儿清，只要限制没完全落地，能买一点是一点，特别是DUV浸润式光刻机，那可是能顶住我们整个成熟工艺带的东西。

　　先进制程虽然短期摸不到，但成熟制程如今才是汽车、光伏、电力设备、机器人这些行业的主力芯片，能囤一台，是一台，能付钱，就下手。

　　这种“趁封锁彻底落下前猛抢”的态势，把ASML推到了虚高的繁荣里。

　　但ASML高层一点都不轻松，前CEO温宁克在任上就说过，政治力量伸得太长，会逼中国这位大客户自己搞出东西来。

　　新CEO富凯上台后面对的局面更尴尬，数据好到吓人，但他清楚这都是“透支未来”的业务，因为随着美国不断升级限制，荷兰政府从2023年起把NXT：2000i以上的型号划入许可证范围，2024年又把2050i、2100i这些主力型号禁了。

　　到了2025年，本来以为能幸存的1970i、1980i也要被严查，ASML内部预测中国业务会迅速掉回20%，甚至有可能再往下探。

　　更麻烦的是“服务和维修”这一条命脉，中国已经装机几千台，一旦服务也受限，那这些几千万一台的设备未来连换个密封件都成问题。

　　那不仅是买不到新机的问题，而是彻底被赶出一个国家的供应链，ASML当然不愿意走到那一步，但美方压力又逼他们得时刻划红线，这也是他们现在最怕触碰的雷。

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　　这么看，ASML的繁荣不是兴旺，是透支，不是成长，是倒计时，短期账面漂亮，但长期的危险正在往它脚下堆，越是卖得多，越说明在替别人补缺口，越是限制多，越让中国坚定“自己干”的决心。

　　中国“光刻工厂”把游戏规则改了，既然买的路迟早被堵死，中国工程师们自然不会傻站着等裁决。

　　EUV光刻机没法买，逆向又像拆核潜艇一样复杂，那怎么办？方法不是没有，把难点换个角度思考，反而走出了条别人没想过的路子，ASML的核心护城河不是整机本身，而是EUV光源。

　　一个小小机箱里塞进几十千瓦的等离子体光源，那是三十多年技术积累的结果，全世界只有ASML、蔡司、一批顶级材料公司拼起来才做得到。

　　想要靠国内产业链短时间复制这种“小型化光源”，那难度堪比登天。

　　于是我们的工程师干脆绕过去，你小型化难，那我就不小型化，我不在一台机器里塞光源，我给你建一座“光源工厂”。

　　这就是清华主导的SSMB（稳态微聚束）路线：把EUV光源做成像发电站一样的大型基础设施，用一条长达一公里的粒子加速环来产光，功率能做到千瓦级，比ASML最先进的EUV机还强四倍以上。

　　清华2017年提出原理，2021年与德国团队用实验数据登上《Nature》，2022年进入工程化预研，2023年起国家层面推进选址，雄安等地开始评估建设可行性。

　　业内普遍把它称为“改变规则”的路线，不是在和ASML比机器性能，而是跳出它定义的领域，搞成基础设施级工业工程。

　　“光刻工厂”的意义不仅是另条技术路径，更像是把芯片产业的高度从“精密设备”拉到“中国最擅长的重工业”。

　　如果光源能像电一样按需输送，一座工厂能同时喂几十台光刻工作站，那么我们就能在EUV缺席的情况下跑出自己的高端光刻体系。

　　这种路线的价值，在于不用纠缠于那些被西方死死保护着的微观领域，而是把问题放到宏观工程里解决，而“宏观工程”三个字，本身就是中国在全球最擅长、最稳定的底层能力。

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　　不过，光刻工厂的故事是中长期打法，短期的饭还得吃，传统DUV不能断，材料、光源、控制系统缺了都不行。

　　所以产业链另一头在快速补洞，SMEE的28nm机已经到了试产前夕，国产光刻胶在向高端爬，KrF覆盖7nm工艺，清华的新型EUV光刻胶突破灵敏度瓶颈，恒坤、南大光电这些企业加速扩线。

　　整体看就是一句话：能补什么补什么，能做一块是一块。

　　产业集结的全面突围，现在整个局面很明确，西方在赌封锁，中国在赌突破，这不是一家公司、一套设备的竞争，而是一条超级产业链的兵对兵、将对将，封锁越狠，中国越是把资源往里压。

　　大基金三期一次性砸了288亿给材料端，各省加大投入，苏州、上海、无锡、合肥、杭州等地，大大小小两千多家企业在拼命补位。

　　国内现在的打法就是“全链条一起拉”，缺哪块补哪块，不给对方留下空档。

　　除了主流路线，也有人在走偏锋突破，电子束直写设备在浙江那边已经能做8nm级别的小批量研发芯片，虽然不能上大规模量产，但在科研、专用芯片领域已经是一条支线。

　　杭州一些装备企业搞的纳米压印，也有突破窗口，你做不出EUV，我就做能满足部分需求的平行路线，只要能撕开一道口子，就是胜利。

　　这给西方造成了很大的心理压力，富凯嘴上说“中国落后10到15年”，可他也知道，芯片产业不是只看2nm、3nm这么简单。

　　中国要的不是一颗最强的芯片，而是稳定、完整、能撑起制造业底盘的全体系，成熟制程越稳定，产业越稳，产业越稳，美国制裁效果越弱。

　　ASML最怕的不是“少卖几台机器”，而是中国把缺口补上之后，整个产业链形成自主循环。

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　　它也怕“光刻工厂”跑通，把ASML几十年的专利体系一脚踢开，它更怕SMEE的28nm机量产后，中国开始自己往20nm、14nm方向迭代，它最怕的，是中国从设备、材料、工艺、光源一路打通，形成自己的规则。

　　芯片之争，说到底不是设备之争，而是产业能力之争，美国赌我们扛不住封锁，我们赌自己能靠全社会的力量把产业链拼出来。

　　看着现在这种多路并进、科研团队和企业一起往前冲的劲头，未来格局会怎么变已经越来越明朗，只要这条链条一旦咬合成功，全球半导体的秩序就会跟着改变。

　　毕竟，从修飞机到造高铁，从火箭到电动车，从水电站到超大工程，中国最擅长的一直是“把不可能变成工程”，而当芯片制造被推回工程领域时，这场比赛谁更有优势，就已经不难判断了。

　　结语

　　真正的破局，从来不是赢得旧游戏，而是创造新规则。

　　当系统韧性超越单点极致，一个更多元、更自主的全球科技新秩序已是不可逆转的潮流。

　　在这场规则重塑的浪潮中，我们每个人又该如何找到自己的位置？