全球首个！光子芯片研发也能“智能制造”！

　　近日，上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）宣布开放全球首个光子芯片全链垂直大模型——LightSeek。在人工智能高速演进的当下，AI已跃升为驱动科学研究的新型范式，赋能光子芯片等前沿科技与产业变革。与此同时，大模型训练与推理的算力需求呈指数级攀升，光子芯片与量子计算作为突破算力瓶颈的颠覆性力量，为AI提供强大算力支撑，推动AI向千行百业渗透。

　　上海交大无锡光子芯片研究院发布的光子芯片全链垂直大模型——LightSeek，正是光子芯片与AI开启“协同进化”的核心实践。

　　LightSeek：全球首个光子芯片全链垂直大模型

　　可以想象一下，一个能像经验丰富的工程师一样思考的智能助手，不仅能帮你设计芯片，还能预测生产中的问题，甚至直接优化制造流程——这就是LightSeek。

　　光子芯片作为下一代计算技术的核心，它的研发过程就像拼一张超复杂的3D拼图：学科交叉太复杂，需要光学、电子学、材料学等多领域专家沟通；工艺容错率低，芯片生产中哪怕纳米级的误差都可能让产品报废；量产转化难，实验室里的成功案例往往无法直接复制到工厂。

　　以下视频来源于

　　上海交大无锡光子芯片研究院

　　依托四大专业化数据库，基于千亿级参数多模态大模型架构，LightSeek深度融合光子芯片领域专业知识，就像一个“全能型专家”，具备全链路深度认知与专业数据精准理解能力，支持多轮交互问答、技术文档生成、参数智能分析。

　　LightSeek不仅能“翻译”不同领域的语言，为科研人员、工程师及产业团队提供从研发到产业化落地的专业级、场景化解决方案，让团队协作更高效。同时，LightSeek覆盖芯片研发的每个环节——需求分析、器件设计、生产制造、测试验证，为芯片设计到量产全链路提供智能支撑体系。

　　基于光子芯片中试线高速迭代能力，实现“智能制造”

　　LightSeek的数据库涉及的工艺数据、工程数据均来源于研究院自主建设的国内首条光子芯片中试线。该中试线于2024年9月启用，采用110纳米6/8寸CMOS兼容工艺，配备110台国际顶级设备，并于2025年6月成功实现6寸薄膜铌酸锂晶圆下线。通过持续流片与工程迭代，已积累超过几十万组经生产验证的真实工艺数据，形成数据反哺、模型进化、制造优化的闭环体系，更好地服务于该领域的研发与应用、工程师专家协作校验。

　　“光子芯片中试线是我们的硬件载体，LightSeek则是我们的智慧大脑，LightSeek具备强化学习动态调控光子芯片生产平台工艺参数的能力，可实时监测生产状态，自动调整关键工艺变量，实现从“智能辅助”到“智能制造”的跨越。”LightSeek大模型负责人表示。

　　实际应用表明，借助LightSeek，光子芯片“设计-仿真-流片-测试”周期由传统6—8个月缩短至1个月，整体研发效率提升7倍，显著缩短迭代周期，降低研发成本。

　　“过去，设计工程师不了解工艺限制，工艺工程师又不清楚设计意图，导致反复修改、多次流片。”LightSeek大模型负责人强调，“这相当于在设计阶段就引入中试线的实际工艺约束，使LightSeek能够精准理解光子芯片制造中的工艺窗口，从而提供真正贴合产业实际的专业建议。”

　　开放协同，成为光子芯片领域产业级AI基础设施

　　未来，LightSeek将依托光子芯片中试线工艺数据不断迭代和升级，也将向行业全面开放接口，实现更深度的产业赋能，成为推动产业协同的公共AI基础设施。未来可实现支持企业训练专属私有模型，与国产设备厂商合作推动智能体与设备直连，联合科研院所、企业共建标准体系与生态协同。

　　“我们希望LightSeek是一个面向全球、共同推动行业发展的智能体。未来将持续迭代升级，推动光子芯片技术普惠化。”上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示。

　　LightSeek背后是“AI+光子芯片”深度融合的典范，它以AI驱动全产业链协同创新，也展现了中国在前沿交叉科技领域的自主创新实力。随着LightSeek的应用推广，光子芯片的研发效率将大幅提升，商业化进程加速，为我国在全球光子芯片领域的竞争力奠定更坚实的基础。

　　原标题：《全球首个！光子芯片研发也能“智能制造”！》

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　　来源：无锡滨湖发布

　　(本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)