英伟达要引入 CPO？

　　NVIDIA 的光互连解决方案可能比预期更早到来，正如我们在 10 月 20 日发布的 OCP 报告以及我们的一系列 Al 网络报告中提到的，Google 将通过 OCS 将超过 9,000 个芯片互连用于其 TPU V7，这超过了 NVIDIA 预计在 2027 年部署的 576 个芯片。

　　我们预计 NVIDIA 可能已经开始考虑从 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra 开始引入 CPO，特别是用于 576 架构内部的 scale - up 互连。在 576 芯片架构中，计算托盘和交换机托盘预计将继续依赖 PCB 背板连接，而机架到机架互连（在 Kyber 内部）可能会转向基于 CPO 的光互连，作为一种外形尺寸，这是由于其在功耗、延迟、密度和成本（相对于 AOC）方面的优势。

　　主要受益者：

　　Scale - up CPO 代表着光互连供应链的一个增量机会，也就是说，它对横向扩展的光互连需求没有影响。Scale - up CPO 的相关供应链与横向扩展 CPO 类似，可以参考 NVIDIA 在 GTC 2025 上发布的供应商名单。

　　我们预计主要的受益者包括 FAU、CW 激光器、shuffle 等，例如 LITE (CW 激光器)、住友 (CW 激光器) 和 Browave (shuffle)。

　　我们还认为中国本土 FAU 制造商将引领潮流，并预计光模块/shuffle 供应商将受益。

　　观点仅为记录个人当日思考，不涉及任何推荐，不构成投资建议，不作为投资依据，请注意风险。