江苏“小巨人”冲刺科创板，专注半导体材料，拟募资近6亿元扩产

　　哈喽，大家好，小圆今天要跟大家聊的，是咱们江苏一家半导体材料领域的专精特新小巨人，中科科化，最近它冲刺科创板的消息可是业内的一大热点，还计划募资5.98亿元搞研发和产业化，这波操作到底有啥看头？

　　就在这样的背景下，2025年12月5日中科科化的科创板IPO正式获受理，作为少数能自主研发中高端环氧塑封料的内资企业，它的冲刺不仅是自身发展的关键一步，更藏着国产替代的大信号。

　　用十年磨出国产替代底气

　　中科科化2011年就成立了，背后的控股股东北京科化更厉害，1984年就搞环氧塑封料产业化，算是行业里的老炮儿了，有这样的家底支撑，中科科化十年磨一剑，硬是在外资主导的市场里闯了出来，最亮眼的成绩莫过于行业排名的稳步提升。

　　2022年还排在内资第四，2023年就冲到第三，2024年直接拿下第二，营收数据也很能说明问题，从2022年的2亿元涨到2024年的3.31亿元，净利润更是从474万元飙升到3400万元，三年翻了近七倍，更值得关注的是毛利率，逐年攀升到30.69%。

　　这说明产品的竞争力和议价能力都在增强，不是靠低价走量拼出来的，能有这样的表现，研发投入功不可没。这几年公司研发费用逐年增加，2024年就花了1800万元，46名研发人员占总员工的14.94%，手里握着45项授权专利，其中34项是发明专利。

　　而且它不是只停留在实验室，中端产品已经能稳定替代日系竞品，高端产品也通过了封测龙头的验证开始量产，要知道在半导体行业，能通过下游大厂的验证可比拿专利难多了，这可是实打实的硬实力。

　　客户分散更抗风险

　　半导体行业，客户资源可是企业的命脉，尤其是能和行业龙头长期合作，本身就是实力的证明，中科科化走的是直销为主、贸易为辅的路子，这几年硬是把华润微、通富微电、华天科技这些国内封测巨头都变成了长期客户，甚至还打入了韩国KEC集团这样的国际厂商供应链。

　　半导体供应链讲究稳定和可靠，客户一旦认可就不会轻易换供应商，这种长期合作关系能给企业带来持续的订单，更难得的是，它没有把鸡蛋放一个篮子里，前五大客户的销售额占比始终稳定在25%左右，最高也才27.28%，完全不存在依赖单一客户的风险。

　　原材料供应商集中度有点高，前五大供应商采购占比超过60%，不过这在半导体材料行业也算普遍现象，因为核心原材料的生产技术壁垒高，能提供稳定货源的供应商本就不多，而且中科科化在泰州有生产基地，周边就有原材料供应商，物流成本低，也能在一定程度上保障供应稳定。

　　无实控人更显稳定

　　聊中科科化就不能不提它的股权背景，控股股东北京科化持股64.57%，而北京科化的第一大股东是中科院化学所，持股41.86%，这种中科院系的背景，给企业的研发实力加了不少分，毕竟有顶尖科研机构做后盾，技术攻关的底气更足。

　　可能有人会好奇，它为啥是“无实际控制人”？因为北京科化的股权结构很稳定，中科院化学所、泰富投资、京泰君联三家持股比例均衡，没有单一股东能说了算，这种结构已经保持了十年以上，这不一定是坏事，反而能避免单一股东决策带来的风险。

　　保持研发投入的持续性和战略的稳定性，毕竟半导体材料研发是个长期活儿，急不得，更关键的是掌舵人的能力，董事长卢绪奎可是中科院化学所出身，从助理研究员做到高级工程师，后来又有政府和企业管理经验，既懂技术又懂市场，这种复合型人才正是硬科技企业最需要的。

　　中科科化冲刺科创板，本质上是国产半导体材料产业崛起的一个缩影。当前半导体行业已经成为国家战略产业，国产替代是必然趋势，而环氧塑封料作为关键材料，它的国产化进程直接关系到整个半导体产业链的安全稳定。

　　从行业前景来看，后摩尔时代芯片封装技术不断升级，对环氧塑封料的性能要求越来越高，这给中科科化这样有研发能力的企业带来了更大市场空间，此次拟募资的5.98亿元全部投入中高端环氧塑封料研发及产业化，投产后年产能将达到3万吨。

　　不仅能提升规模效应，还能进一步突破高端市场，加速替代日系厂商的份额，中科科化的故事证明了“专精特新”的发展路径是可行的：聚焦一个细分领域，十年如一日搞研发，凭借技术突破打开市场，再借助资本市场实现跨越式发展。

　　未来随着募资项目的落地，中科科化有望从内资第二向更高目标冲刺，而它的成长也将为整个半导体材料的国产化进程注入更多动力，咱们有理由期待，更多这样的小巨人崛起，让中国半导体产业链真正实现自主可控。