深挖CPO光模块赛道：14家核心企业的技术底牌与布局逻辑

　　CPO（共封装光学）光模块赛道成了A股的热门焦点，这并非单纯的题材炒作，而是AI算力需求爆发推动的产业变革。当前全球800G光模块已进入规模化出货阶段，1.6T光模块的研发也进入尾声，CPO技术凭借低功耗、高集成度的优势，成为下一代光模块的核心方向。14家核心企业在这条赛道上各有布局，有的手握核心技术专利，有的绑定头部算力厂商，它们的技术底牌和商业布局，才是读懂CPO光模块赛道的关键。

　　先搞懂CPO光模块到底是什么，它为何能成为算力时代的“刚需”。传统光模块是将光芯片、电芯片分开封装，传输过程中会产生大量能耗和延迟；而CPO技术把光芯片和电芯片集成在同一基板上，还融合了硅光技术，能耗比传统光模块降低30%，传输速率提升50%。AI算力中心对数据传输的速度和能耗要求极高，OpenAI、英伟达等企业的智算中心已开始批量采用CPO光模块，据LightCounting预测，2026年全球CPO光模块市场规模将突破80亿美元，年复合增长率超60%。

　　这14家核心企业并非杂乱扎堆，而是分布在光芯片、光模块封装、基板材料三大核心环节，每个环节的玩家都有自己的核心竞争力。

　　光芯片环节：掌握CPO的“心脏”技术

　　光芯片是CPO光模块的核心，成本占比超50%，也是技术壁垒最高的环节，这一领域的4家企业占据了国内80%的市场份额。

　　1. 中际旭创：作为全球光模块龙头，其800G光模块市占率超30%，在CPO光芯片的研发上，与英特尔合作开发硅光芯片，已实现1.6T CPO光模块的样品测试，2026年将量产。公司还绑定了英伟达、微软等大客户，订单储备充足。

　　2. 新易盛：专注于高速光模块研发，其CPO光模块的光芯片采用自研的磷化铟材料，传输速率达1.6T，功耗仅为传统产品的65%，已通过谷歌的产品验证，拿到首批小批量订单。

　　3. 华工科技：在激光芯片领域深耕多年，其CPO光模块用的激光芯片良品率达98%，远高于行业平均的90%，成本比同行低15%，是国内电信运营商的核心供应商。

　　4. 光迅科技：背靠中国信科，在光芯片领域拥有自主知识产权，其CPO光模块的电芯片集成技术突破了国外垄断，已应用于国内智算中心的建设。

　　光模块封装环节：拼的是集成能力和产能

　　CPO光模块的封装需要将光、电芯片高度集成，对工艺要求极高，这一环节的6家企业是产业链的“组装厂”，也是商业化落地的关键。

　　1. 天孚通信：专注于光器件封装，其CPO光模块的陶瓷封装基座实现了国产化替代，精度达微米级，供应给中际旭创、新易盛等企业，市占率超70%。

　　2. 中瓷电子：为CPO光模块提供陶瓷外壳，其产品耐温性和密封性远超塑料外壳，适配高功率CPO光模块的需求，是华为、中兴的核心供应商。

　　3. 剑桥科技：与台积电合作开发CPO光模块的封装工艺，实现了光芯片和电芯片的3D集成，体积比传统封装缩小40%，2026年产能将扩至100万只/年。

　　4. 铭普光磁：在低成本封装上有优势，其民用级CPO光模块售价仅为行业平均的80%，主要供应给国内中小算力中心，2025年三季度营收同比增长35%。

　　5. 光迅科技：除了光芯片，在封装环节也有布局，其CPO光模块的自动化封装线效率比人工提升3倍，良率稳定在95%以上。

　　6. 亨通光电：布局海底光模块的CPO技术，其水下CPO光模块能承受深海高压环境，已应用于国内海底数据中心的建设。

　　基板材料环节：CPO的“骨架”支撑

　　CPO光模块的基板需要具备高导热、高绝缘的特性，这一环节的4家企业掌握了关键材料技术，是产业链的“幕后功臣”。

　　1. 兴森科技：研发出CPO光模块用的硅基板，导热系数比传统基板提升2倍，已通过台积电的认证，批量供应给海外光模块企业。

　　2. 深南电路：在PCB基板领域市占率第一，其CPO光模块用的高频PCB基板采用自研的树脂材料，信号损耗比进口产品低10%，成本降低20%。

　　3. 沪电股份：为CPO光模块提供多层基板，其产品适配1.6T光模块的需求，已接到英伟达的订单，2026年供应量将达50万片。

　　4. 明微电子：专注于基板的驱动芯片研发，其芯片能精准控制CPO光模块的电流，提升传输稳定性，是国内基板企业的核心配套商。

　　这14家企业能成为CPO光模块赛道的核心，除了技术优势，还得益于政策和市场的双重驱动。政策上，工信部将CPO技术纳入“新一代信息技术产业创新发展工程”，给予研发补贴和税收优惠；市场上，AI算力中心的建设提速，2025年国内智算中心的光模块采购量同比增长80%，为企业带来了实实在在的订单。

　　不过，投资CPO光模块赛道也需要警惕风险。一是技术路线竞争，硅光技术和磷化铟技术的路线之争尚未结束，若企业押注的路线落败，可能面临研发投入打水漂的风险；二是价格战风险，中小厂商为抢订单降价竞争，2025年800G光模块价格同比下降25%，可能拖累行业毛利率；三是海外供应链风险，部分高端光芯片仍依赖进口，地缘政治因素可能影响供货。

　　对于普通投资者来说，布局这14家企业要把握三个原则：一是优先选绑定英伟达、微软等大客户的企业，订单确定性更高；二是关注技术落地进度，已实现量产或拿到订单的企业比纯研发的企业更具投资价值；三是控制仓位，CPO光模块赛道仍处于发展初期，股价波动较大，建议仓位不超过总资金的5%。

　　说到底，CPO光模块赛道的爆发，是AI算力发展的必然结果。14家核心企业在技术和布局上各有千秋，真正能跑出来的，是那些既能突破核心技术，又能实现商业化落地的企业。随着1.6T光模块的量产，CPO光模块赛道的竞争将进入白热化阶段，而投资者能做的，就是看清企业的技术底牌，在产业变革中找到真正的价值标的。