国资十大科技+cpo+半导体芯片及封测龙头+光刻机+HBM存储等汇总

　　晶合集成：是一家专注于半导体晶圆生产代工服务的企业，致力于为全球客户提供晶圆制造服务。

　　江淮汽车：是一家集全系列商用车、乘用车及动力总成研产销和服务于一体；涵盖汽车出行、金融服务等众多领域的综合型汽车企业集团。

　　莱斯信息：是专业从事信息系统集成、软硬件产品研发与信息技术服务的高新技术企业。

　　十大科技方问盘点：信创行业龙头，液晶显示器及模块制造商龙头等。

　　赛微电子：专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，拥有先进的MEMS工艺和丰富的制造经验，能够提供从工艺开发到晶圆制造的一站式服务。

　　晶圆制造溅射靶材龙头，国内湿电子化学品龙头等。

　　CIS芯片龙头，相纹芯片龙头等。

　　金力泰：专注于涂料的研发、生产和销售；尤其在汽车涂料和工业涂料领域具有较强的市场竞争力。

　　半导体设备：涂胶显影设备，离子注入设备等。

　　万润科技：是一家集研发、设计、生产和销售为一体的中高端LED光源器件封装和LED应用照明产品提供商。

　　半导体材料：抛光材料，框线材料等。

　　半导体材料：单晶灯，光刻胶等。

　　HBM存储：环氧塑封，电镀液，PSPI等。

　　芯源微：是国内半导体专用设备领域的领先企业之一，在涂胶显影设备和单片式湿法设备市场具有较高的市场份额和品牌知名度。