2023 年，日本一项突发政策打破了全球半导体产业的平静。毫无征兆间，该国将检测、薄膜沉积、热处理等六大类 23 种先进半导体制造设备纳入出口管制清单。彼时，中国是日本半导体设备最大买家 ——2022 年，日本对中国该类产品出口额达 8000 多亿日元，占其相关出口总额的 30%。随后出台的 “逐案审批” 规则，实质上关上了中国通过正规渠道获取设备的大门。 回溯此前，日本态度本是模糊的。2022 年底，尼康、佳能仍正常向中国供应浸润式光刻机，日本官员还曾公开表态 “不会针对特定国家采取断供措施”。