日媒：中国或成为荷兰日本之后，第三个独立制造光刻机的国家

　　日经亚洲发布报道宣称，中国有望成为继荷兰、日本之后，第三个能独立造光刻机的国家。要知道光刻机可是出了名的“工业明珠”，难啃程度堪比登天。

　　报道还指出，中国正采取 “采购设备积累经验 + 深耕自主研发” 的双轨策略全力攻关，且在该领域的持续投入已超十年，技术积淀正迈入关键突破阶段。这是否会推动全球半导体产业链迎来新一轮的格局重塑？

　　聚焦芯片制造核心装备，全球分工格局十分清晰。极紫外光刻技术是3纳米及以下先进制程的关键。这一领域几乎被荷兰ASML一家独大。

　　它的垄断不只是技术领先一两代。更在于构建了完整的设备、工艺和生态体系。想进入最先进芯片制造领域，ASML几乎是唯一入口。

　　举个实际例子，ASML的EUV光刻机整合了上万精密零件。涉及材料、光学、控制理论等多个顶级领域。其2024年系统销售额达87.27亿欧元，对全球高端市场依赖度极高。

　　咱们接着看，深紫外光刻领域还有活跃竞争。这些设备虽不适用于尖端制程，却是主流成熟制程的主力。日本佳能、尼康就在这一领域占据不少份额。

　　本研究发现，光刻机产业进入壁垒远超一般高科技行业。它需要数十年跨领域技术积累，还要有庞大研发投入和全球磨合的供应链网络。

　　不少国家也曾尝试突破，比如韩国虽在芯片制造领域实力强劲，但在光刻机整机研发上缺乏全产业链支撑，仅聚焦部分部件；美国侧重高端技术研发，却面临产业配套环节分散的问题，难以快速实现整机量产。反观中国，不仅有持续的研发投入，更在全产业链布局上稳步推进，这是我们的核心优势之一。

　　这么看来，光刻机已不只是商业产品。它还和地缘政治、产业链安全紧密挂钩。这种高度全球化又异常集中的生态，让新入局者举步维艰。

　　日经亚洲提到，中国一直采取两条腿走路策略。一方面短期采购ASML设备满足生产需求。另一方面全力推进自主研发，为长远突破打基础。

　　2024年的数据很能说明问题。中国当年采购了89.2亿欧元的ASML设备。占其当年系统销售额的41%。说白了，咱们既是重要客户，也在借使用积累技术经验。

　　我们接着看，中国芯片设备产业链进步显著。中芯国际已用国产替代品。替换了蚀刻、测量等多数外国工具。这意味着产业链配套能力在不断增强。

　　国家层面支持更是不遗余力。第三期集成电路产业投资基金已启动，政府投资额达3440亿元，重点流向设备、材料等关键领域。这种集中力量办大事的制度优势，是很多国家难以比拟的。

　　比如欧洲部分国家虽有先进技术，但各国研发资源分散，难以形成合力；日本在核心部件领域有优势，却受限于国内市场规模，研发迭代速度相对放缓。而中国既能集中资金支持关键领域，又能依托庞大市场为技术迭代提供场景。

　　研究发现，国内芯片设备领域专利申请量，年均增长率保持在20%以上，创新速度肉眼可见。凯捷研究院2025年报告也指出，中国在芯片设计、制造创新上投入巨大。

　　对比来看，印度虽大力扶持半导体产业，但专利申请增速仅为12%左右，核心技术人才缺口较大；巴西等新兴国家则受限于产业基础，尚未形成完整的创新链条。中国在人才储备、创新投入上的持续发力，为光刻机研发提供了坚实支撑。

　　上海微电子作为研发主力成果突出。从90纳米制程迭代到28纳米节点。2025年其600系列已进入量产。国内中低端光刻设备市场占有率近90%。

　　更让人振奋的是，5纳米制程研发稳步推进。预计年底就能完成关键技术突破。不少初创企业也在核心部件领域发力，形成多点开花局面。

　　自主研制光刻机本就需要极大耐心，技术指标的达成仅仅是开始，真正的难点在于构建起自主可控的制造体系，这背后牵涉到整个产业生态的全面完善，绝非单一设备的研发成功就能一蹴而就。

　　举个实际例子，就拿光刻机的核心部件来说，极紫外光激光器需要满足24小时不间断稳定运行的工业级要求，这种高规格的光源全球范围内仅有少数几家企业能够提供；而光刻机内部的镜组，其表面平整度的要求更是严苛到原子尺度，这种精度的制造难度堪称工业制造领域的巅峰挑战。

　　这里要提醒一句，除了核心部件的攻坚，系统整合与验证同样关键，需要将数以万计的精密零件实现协同工作，达到纳米级的控制精度，同时还要保证在半导体工厂的复杂环境中长期稳定运行。即便所有零部件都能实现自主供应，要将它们组合成一台稳定可靠的工业系统，仍需经历漫长的工艺调试和持续的迭代优化。

　　这些挑战并非孤立存在，克服它们的过程，本质上就是在系统性提升一个国家高端装备的整体制造能力。不过尽管困难重重，产业界对中国光刻机的发展已形成普遍共识，认为在现有产业基础和庞大市场需求的推动下，阶段性技术进展值得期待，但整个过程必须严格遵循技术研发和工程化的客观规律。

　　支持这一观点的依据有很多，国内庞大的半导体市场需求，能为国产光刻机提供宝贵的应用场景和持续改进的反馈通道；而多项重大科技工程积累的系统整合经验，也为应对光刻机这类复杂装备的研发挑战奠定了坚实的技术基础。

　　要知道，很多国家研发光刻机受阻，正是因为缺乏足够的市场需求支撑技术迭代，比如新加坡虽有高端制造基础，但国内芯片产能有限，难以给本土光刻机提供充足的试错场景；俄罗斯则受限于产业链配套不足，难以推进整机研发。

　　这些短板，恰恰是中国的优势所在。基于这样的产业现实，全球半导体技术也在持续演进，新工艺方案不断涌现，这也为中国探索不同的技术路径提供了更多灵活性，进一步坚定了业界对中国最终实现光刻机技术突破的信心。

　　总结下来的话，自主研发光刻机从来不止是造一台机器。它更像产业升级的核心支点，能带着整个高端装备领域的创新体系往上走。最终目标是筑牢产业链韧性，不再被别人卡脖子。

　　就算现在核心部件还有短板，产业界对中国的突破也普遍看好，觉得只是时间问题。这种信心不是瞎来的，全靠实打实的积累撑着。

　　我们先从市场需求说起，国内半导体产能规模摆在那，给国产光刻机提供了独一无二的试错平台。任何技术要成熟，都得靠大量实践打磨，咱们海量的芯片生产需求，刚好能持续给研发反馈优化方向。

　　再看技术底子，多年搞航天、高铁这些大工程，咱们早练出了复杂装备的系统整合能力。这种能力挪到光刻机研发上，作用特别关键，毕竟光刻机本就是精密制造的顶峰。

　　国际领先设备都是几十年迭代、全球供应链磨合的结果，新玩家肯定要走一段积累路。但中国的优势很明显，3440亿元产业基金给足资金支持，芯片设备专利年均增速超20%，上海微电子量产加初创企业突破形成合力。

　　加上全球半导体技术还在演进，新路径不断出现，这也给了我们更多机会。

　　中国光刻机攻关已到关键阶段，成为全球第三大供应方真的不远了。#发优质内容享分成#

　　参考资料

　　《日经亚洲：中国可能成为荷兰和日本后第三个独立制造光刻机的国家》 日经亚洲 2025年11月16日

　　《中国能够打造自己的阿斯麦吗？》 日经亚洲 2025年7月16日

　　《六大行投资大基金三期迎来监管批复！要求确保不偏离主业》 中证网 2024年6月8日

　　《“零到一”突破期望升温，A股光刻机产业链躁动》 21世纪经济报道 2025年9月26日