相关机构表示，2026年光模块物料紧缺，2027年光入柜内预期开始发酵。目前，市场预期2026年1.6T光模块出货量达2000-3000万，相关公司产能紧缺较为严重。2026年供不应求的状态几乎敲定，2027年预期开始导入。

　　Scale out和Scale up的区别主要在于扩展方式，Scale up主要为在柜内增加资源，以此增强性能；Scale out主要为添加更多同构或者异构系统，借助并行计算提升整体能力。简单来说，Scale out就是在单个机柜内增加GPU，Scale out就是联接不同的机柜。

　　展望2027年，伴随GPU交换速率的提升和出货量的增长，硅光等产品渗透可能加速。硅光集成技术以硅基衬底为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件，实现信号传输功能。相较于传统光模块，硅光方案在集成度、带宽等方面具备一定优势，有望加速渗透。目前国内相关龙头厂商均有相关技术的布局，借助在可插拔光模块中形成的技术和客户粘性优势，有望进一步在硅光市场中大放异彩。

　　人工智能长坡厚雪，到2030 年人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元。当前人工智能产业加速成长，但仍然具有广阔空间，后续5年仍有望按照40%左右的CAGR成长，光模块市场有望维持高景气度。通信ETF（515880）规模同类第一，截至10月28日，通信ETF光模块占比达52%，服务器占比达22%，叠加光纤、铜连接等环节，合计占比超81%，代表了海外算力的基本面底气。

　　注：数据来源：中证指数公司，wind，截至2025/12/5，通信ETF规模为118.81亿元，在同类15只产品中排名第一。权重占比截至2025/10/28。指数成分股可能随指数编制规则发生变动，不构成任何投资建议或个股推荐。如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。

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