英伟达光互联供应链迎来“准入级筛选”，A股真正受益者只有三家

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　　英伟达真正的对手，根本不是AMD，而是谷歌搞光互联的速度。

　　谷歌刚搞了个大动静，TPU v7实现了9000多颗芯片的超级互联。这直接把英伟达吓了一跳。消息很灵通的供应链已经在传了：英伟达可能要在2027年的Rubin Ultra上，把CPO（共封装光学）技术提前拿出来用。

　　这事儿意味着什么？意味着以后AI数据中心最卡脖子的，不再是显卡算得快不快，而是数据传得通不通。

　　为什么谷歌能逼英伟达换路子？

　　简单说，就是铜线不够用了。

　　1. 规模被碾压： 谷歌这一波互联规模，是英伟达现在架构的两倍多。

　　2. 物理极限： 以前机柜里面用铜线连，现在芯片太快，铜线发热大、延迟高，快烧起来了。

　　3. CPO不得不上： 英伟达早在GTC大会上就画过饼，现在谷歌把饼做出来了，英伟达必须得跟。

　　结论很明显： 以后机柜内部那一块最烫、最挤的地方，必须换成光传输（CPO）。这事儿没跑了。

　　这不是瞎猜，是大厂都在干的事

　　别以为这只是个技术路线图，你看看北美那些大厂的动作就知道了：

　　 谷歌： 已经在用大规模光交换了。

　　 Meta： 明确说了，下一代不怎么买铜互联板卡了。

　　 微软/甲骨文： 都在接英伟达的光交换机。

　　 英伟达自己： 在演讲里说得很白——未来数据中心是“光优先”。

　　英伟达没时间犹豫。CPO以前是选修课，现在变成了必修课。

　　别乱买，真正能干这活儿的没几家

　　这部分最关键，大家听好了。

　　市面上炒作“光模块”的公司一大堆，但CPO跟传统光模块完全是两个物种。

　　CPO门槛极高，不是谁都能蹭的。

　　筛选标准就一条：谁能搞定CPO级别的光学制造？

　　比如FAU（光纤阵列）、光引擎、硅光封装。把这一筛，国产能真正挤进英伟达和谷歌圈子的，也就剩下三家。

　　真正能受益的“铁三角”

　　1. 瑞可达（做FAU的，这个最核心）

　　FAU就是光纤阵列，CPO里必须得有它，而且极难做。

　　国内看了一圈，能做到量产、成本低、良率还高的，也就是瑞可达。

　　它直接对应英伟达和谷歌的需求。光这一个环节，就够支撑它现在的逻辑。

　　2. 中际旭创（也是目前最稳的）

　　这家不用多介绍，国内唯一接近全能的选手。

　　FAU、光引擎、模块、系统集成，它都能干。

　　如果你想要确定性最高、技术最全的，就是它。它的光引擎已经在北美客户那边验证过了。

　　3. 剑桥科技（追得最紧的）

　　它在1.6T光引擎上的进度，在国内算领先的。

　　它能自己做FAU，还能跟自家的模组绑定。算是第二梯队里，离CPO门槛最近的一家。

　　至于其他的，像博创科技、光迅科技做硅光的，光库科技做激光器的，属于第二梯队。能跟着喝汤，但能不能吃上肉，还得看运气。

　　短期看（1-3个月）：

　　光互联板块波动会很大，散户容易晕车。但聪明的资金会往这三家确定性最高的公司里扎堆：瑞可达、中际旭创、剑桥科技。

　　中期看（半年到一年）：

　　随着北美那边2026到2028年的量产计划越来越清楚，订单能见度会变高。到时候谁是真干活的，财报上一眼就能看出来。

　　长期看（未来三年）：

　　产业趋势已经非常硬了：GPU决定了天花板有多高，光互联决定了路能铺多宽。

　　CPO是这条路上必须要铺的砖。

　　（免责声明：上面说的只代表个人观点，不构成任何投资建议，股市有风险，掏钱要谨慎。）