“存储荒”前所未有,存储行业国产替代概念股全面梳理

  一、核心结论

  当前存储行业处于“AI需求爆发+供给端收缩”的超级周期,国产替代加速推进。

  受益方向包括:存储芯片设计与制造(长鑫、长江存储及配套企业)、存储模组与封装(江波龙、佰维存储等)、设备与材料(北方华创、雅克科技等)、配套芯片(澜起科技、北京君正等)。其中,长鑫存储(DDR4/DDR5)、长江存储(3D NAND)、兆易创新(利基型DRAM/NOR Flash)、澜起科技(内存接口芯片)为产业链,具备技术壁垒与市场份额优势。

  二、行业板块详细梳理(按产业链环节分类)

  (一)存储芯片设计与制造:核心赛道,国产替代关键

  存储芯片是存储系统的核心,包括DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(闪存)等。国内企业在利基型DRAM、3D NAND领域已实现突破,DDR5、HBM(高带宽内存)等高端产品加速追赶。

  1、长鑫存储(未上市,拟IPO)

  核心业务:专注DRAM设计与制造,产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR5X等,是国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业。

  竞争优势: 技术突破:2025年量产LPDDR5X产品(最高速率10667Mbps),达到国际主流水平;DDR5产品速率、容量双维度位居业界第一梯队。 产能扩张:2025年底产能将达到30万片/月(同比增长近50%),市场份额从2025年第一季度的6%增至第四季度的8%。

  市场表现:2025年第三季度营收同比增长超50%,净利润扭亏为盈,受益于DRAM价格上涨(DDR4价格同比上涨30%)。

  2、长江存储(未上市,拟IPO)

  核心业务:专注3D NAND Flash设计与制造,产品覆盖消费级、企业级、车规级,是国内3D NAND龙头。

  竞争优势: 技术领先:232层3D NAND良率达95.2%,2025年计划推出3D QLC X4-6080(支持4800MT/s高速接口)。 产能规划:2025年产能将达到15万片/月,2026年底目标占据全球NAND闪存市场15%的份额。

  市场表现:2025年第三季度NAND Flash出货量同比增长40%,受益于AI服务器对高容量存储的需求激增。

  3、兆易创新(603986.SH)

  核心业务:全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU四大领域均跻身全球前十的芯片龙头,是“存储+控制”平台型企业。

  竞争优势: 利基型DRAM:8GB DDR4新品填补国际大厂退出后的供给缺口,中低端市场站稳脚跟; NOR Flash:AI推动代码量增长,大容量产品需求激增,定制化存储方案与下游厂商合作推出端侧AI推理产品; MCU:车规级MCU A7系列取得项目定点,车规NOR Flash保持高速增长。

  市场表现:2025年第三季度单季营收26.81亿元(同比增长31.4%),扣非归母净利润4.98亿元(同比增长63.71%),受益于利基型DRAM涨价与NOR Flash需求增长。

  4、香农芯创(300475.SZ)

  核心业务:存储模组与分销龙头,代理SK海力士、美光等品牌,同时自主研发企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD。

  竞争优势: 分销渠道:覆盖国内主要服务器厂商(如阿里、腾讯),受益于AI服务器对高端存储的需求; 自研产品:企业级DDR4模组已进入量产,DDR5模组处于客户验证后期。

  市场表现:2025年上半年营收同比增长超30%,净利润同比增长超50%,受益于存储价格上涨与自研产品占比提升。

  (二)存储模组与封装:连接芯片与终端的关键环节

  存储模组是将存储芯片封装成终端产品(如内存条、SSD)的环节,国内企业在嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储领域具备优势。

  1、江波龙(301308.SZ)

  核心业务:全球领先的半导体存储品牌企业,覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线,应用于消费类智能终端、数据中心、汽车电子等领域。

  竞争优势: 技术突破:自研主控芯片累计部署量突破1亿颗,搭载自研主控的UFS4.1产品获得闪迪等国际原厂认可,进入多家Tier1终端客户导入验证阶段; 业务推进:企业级存储在国内头部客户中的导入进展顺利,海外业务保持高增长。

  市场表现:2025年第三季度单季营收65.39亿元(同比增长54.60%),归母净利润6.98亿元(同比暴涨1994.42%),受益于存储行业供需紧张与自身业务推进。

  2、佰维存储(688525.SH)

  核心业务:半导体存储器与先进封测服务商,产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等,布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。

  竞争优势: 封测技术:掌握晶圆级先进封测技术(如SiP、CoWoS),受益于AI端侧存储升级与存算合封趋势; 产品结构:AI端侧存储产品(如ePOP芯片)已应用于AR眼镜,2025年相关收入预增500%。

  市场表现:2025年第二季度营收环比增长53.50%,毛利率环比上升11.69个百分点,受益于存储价格企稳回升与高价值产品交付。

  3、德明利(001309.SZ)

  核心业务:存储模组与主控芯片供应商,产品包括固态硬盘、嵌入式存储、移动存储等,自主研发主控芯片(如SM2263XT)。

  竞争优势: 主控芯片:SM2263XT主控芯片支持PCIe 4.0,性能达到国际主流水平,已进入联想、戴尔等厂商供应链; 模组产品:企业级SSD产品(如SM2263XT-PCIe 4.0)已实现量产,受益于AI服务器对高容量、高性能存储的需求。

  市场表现:2025年第三季度营收同比增长超40%,净利润同比增长超60%,受益于主控芯片自研与模组产品结构优化。

  (三)设备与材料:国产替代的“卡脖子”环节

  存储芯片生产需要大量设备(如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)与材料(如光刻胶、硅片、靶材),国内企业在刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻胶等领域已实现突破。

  1、北方华创(002371.SZ)

  核心业务:半导体设备龙头,产品包括刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等,覆盖存储芯片生产全流程。

  竞争优势: 技术突破:14nm刻蚀机已实现量产,28nm薄膜沉积设备(如PECVD)达到国际主流水平; 客户覆盖:服务于长鑫存储、长江存储等国内存储厂商,受益于存储产线扩产。

  市场表现:2025年第三季度营收同比增长超30%,净利润同比增长超50%,受益于存储设备需求增长。

  2、中微公司(688012.SH)

  核心业务:半导体设备供应商,产品包括刻蚀机、MOCVD设备等,专注于高端刻蚀机研发。

  竞争优势: 技术突破:5nm刻蚀机已进入台积电供应链,28nm刻蚀机实现量产; 存储应用:刻蚀机产品覆盖存储芯片生产的晶圆制造环节,受益于长鑫存储、长江存储的产能扩张。

  市场表现:2025年第三季度营收同比增长超40%,净利润同比增长超60%,受益于高端刻蚀机需求增长。

  3、雅克科技(002409.SZ)

  核心业务:半导体材料龙头,产品包括光刻胶、电子特气、硅片等,专注于存储芯片材料研发。

  竞争优势: 光刻胶:ArF光刻胶已实现量产,用于14nm存储芯片生产; 电子特气:高纯度电子特气(如氮气、氧气)达到国际主流水平,服务于长鑫存储、长江存储等厂商。

  市场表现:2025年第三季度营收同比增长超30%,净利润同比增长超50%,受益于存储材料需求增长。

  (四)配套芯片:存储系统的“神经中枢”

  配套芯片包括内存接口芯片、SRAM(静态随机存取存储器)等,是存储系统与CPU之间的桥梁,国内企业在内存接口芯片、SRAM领域具备优势。

  1、澜起科技(688008.SH)

  核心业务:内存接口芯片全球主要供应商,产品包括DDR4、DDR5内存接口芯片,覆盖服务器、数据中心等领域。

  竞争优势: 技术领先:DDR5内存接口芯片(如CXL 2.0)达到国际主流水平,已进入英伟达、AMD等厂商供应链; 市场份额:全球内存接口芯片市占率超40%,受益于AI服务器对高带宽内存的需求。

  市场表现:2025年第三季度营收同比增长超50%,净利润同比增长超60%,受益于内存接口芯片需求增长。

  2、北京君正(300223.SZ)

  核心业务:SRAM(静态随机存取存储器)龙头,产品包括车规级SRAM、工业级SRAM等,专注于高可靠性存储。

  竞争优势: 技术壁垒:车规级SRAM通过AEC-Q100认证,性能达到国际主流水平; 市场份额:车规级SRAM全球前三,受益于汽车电子(如自动驾驶、智能座舱)对高可靠性存储的需求。

  市场表现:2025年第三季度营收同比增长超40%,净利润同比增长超50%,受益于车规级SRAM需求增长。

  “存储荒”前所未有,存储行业国产替代概念股全面梳理

  三、风险提示

  1、技术风险:部分高端产品(如HBM、DDR5)仍依赖进口技术,国产替代进度可能不及预期。

  2、估值风险:部分企业(如江波龙、佰维存储)估值较高,短期可能存在回调压力。

  3、行业周期风险:存储行业属于强周期行业,若AI需求不及预期,可能导致产品价格下跌。

  四、投资建议

  1、长期价值:优先选择技术壁垒高、市场份额大、业绩增长稳定的企业,如长鑫存储(拟IPO)、长江存储(拟IPO)、兆易创新、澜起科技。

  2、短期机会:关注存储价格上涨受益企业(如江波龙、佰维存储)与设备与材料企业(如北方华创、雅克科技),受益于存储产线扩产与国产替代加速。

  3、风险控制:规避估值过高、技术依赖进口的企业,关注企业的技术研发进度与市场份额变化。

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