根据TrendForce集邦咨询的最新分析，数据中心正朝着大规模集群化方向发展，高速互连技术已成为决定AI数据中心性能上限与规模化扩展的核心要素。 2025年，全球800G及以上速率的光收发模块需求量预计为2400万支，到2026年有望增长至近6300万组，增幅高达2.6倍。

　　CPO光模块，最核心的14家公司

　　近期，一系列人工智能领域的积极进展间接推动了市场对CPO（共封装光学）的需求预期，成为该板块行情上涨的重要催化剂。例如，OpenAI计划提前发布GPT-5.2；英伟达推出了被称为该平台自2006年问世以来规模最大、最全面更新的CUDAToolkit 13.1；此外，DeepSeek发布V3.2，亚马逊Trainium3芯片性能较前代提升4倍。 这些突破均预示着算力需求将持续快速增长，而CPO作为突破算力传输瓶颈的关键技术，其市场前景备受看好。

　　CPO技术的核心在于将光引擎与交换芯片进行共同封装，从而突破传统可插拔光模块在功耗和带宽上的限制，是支撑高速率数据中心与AI算力的重要解决方案。

　　在此背景下，本文主要对A股市场中涉及CPO光模块领域的主要公司进行梳理，以供探讨与研究。

　　特别声明：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研究与讨论之用。

    东田微

　　主营业务： 精密光电薄膜元器件的研发、生产与销售，产品包括红外截止滤光片、WDM滤光片、光隔离器等，服务于消费电子与通信领域。

　　CPO相关： 国内少数同时具备WDM滤光片量产能力和光隔离器全链条技术的厂商。其光隔离器是800G/1.6T光模块的关键组件，已获得英伟达等国际巨头的订单。

　　天孚通信

　　主营业务： 光通信器件整体解决方案提供商，专注于高速光引擎、光纤阵列(FAU)、陶瓷套管等高端光器件的研发与生产。

　　CPO相关： 英伟达CPO技术合作伙伴，其1.6T光引擎在全球市场占有率领先。

　　光库科技

　　主营业务： 光纤激光器件与光通信器件的研发制造，核心产品包括薄膜铌酸锂调制器、光纤阵列(FAU)、光隔离器等。

　　CPO相关： 全球少数具备薄膜铌酸锂调制器量产能力的企业，为1.6T光模块提供核心组件。其OCS（光交叉连接）技术深度集成于博通的CPO方案，并为谷歌数据中心的核心交换层提供支持。

　　长飞光纤

　　主营业务： 全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商，掌握PCVD、OVD、VAD三种光纤预制棒制备技术。

　　CPO相关： 布局400G/800G/1.6T高速光模块，推出超贝OM4 Pro/Ultra系列高端多模光纤，支持212G VCSEL高速传输，为数据中心全光连接提供解决方案。

　　长光华芯

　　主营业务： 高功率半导体激光芯片、高速光通信芯片的研发与生产，产品应用于工业激光泵浦、光通信、激光雷达等领域。

　　CPO相关： 100G EML光通信芯片已实现量产，200G EML完成送样。是国内少数同时布局CPO、硅光芯片和可控核聚变三大高壁垒领域的企业。

　　仕佳光子

　　主营业务： 实现光芯片及器件全产业链布局，产品涵盖PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB/EML激光器芯片、光纤连接器等。

　　CPO相关： 拥有“CPO三件套”（FAU+EML+CW DFB）的完整技术，是部分头部光模块厂商的第一大芯片供应商。

　　源杰科技

　　主营业务： 专注于高速光通信芯片的研发与生产，产品覆盖2.5G至200G的DFB/EML激光器芯片，应用于电信和数据中心市场。

　　CPO相关： 国内实现100G EML量产（良率85%）和25G DFB量产（良率90%）的企业，其10G DFB全球市场占有率领先，并与天孚通信在CPO产业链上形成协同。

　　德科立

　　主营业务： 光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发与制造，具备从芯片封装到模块集成的全产业链能力。

　　CPO相关： 参与CPO前沿技术预研，在OCS（光交叉连接）领域处于领先地位。

　　联特科技

　　主营业务： 高速光通信收发模块的研发与生产，专注于10G至400G速率产品，服务于数据中心和电信市场。

　　CPO相关： 掌握光芯片集成、高速光器件设计等核心技术，已开发铜微腔液冷等CPO散热技术，产品应用于AI数据中心高速互连。

　　环旭电子

　　主营业务： 全球领先的电子制造服务(EMS)和系统级封装(SiP)解决方案提供商，服务于消费电子、汽车电子和云端存储等领域。

　　CPO相关： 布局1.6T光模块和CPO技术，为英伟达等客户提供AI加速卡代工服务。

　　景旺电子

　　主营业务： 全球领先的PCB制造商，产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板，服务于通信、AI、汽车电子等领域。

　　CPO相关： 为光模块厂商提供高速PCB，已批量出货25G至400G光模块产品，800G产品通过客户验证，并具备1.6T光模块PCB的量产能力。

　　新易盛

　　主营业务： 专注于高性能光模块的研发、生产与销售，产品覆盖100G至1.6T全系列，服务于AI数据中心、云计算和5G通信市场。

　　CPO相关： 布局硅光技术，是英伟达1.6T光模块的核心供应商（已通过认证）。

　　剑桥科技

　　主营业务： 从事电信宽带、无线网络设备及高速光模块的研发、生产与销售，构建了“上海研发+马来西亚制造+欧美服务”的全球布局。

　　CPO相关： 其800G硅光模块已通过AWS认证并向微软批量供货，良品率达92%；1.6T产品已完成小批量供货，测试性能对标行业头部水平。

　　太辰光

　　主营业务： 全球领先的光通信器件制造商，专注于高密度光互连领域，主营陶瓷插芯、MT插芯、MPO连接器、PLC芯片等光无源产品。

　　CPO相关： 其MPO连接器全球市场占有率位居前列，是英伟达CPO交换机的核心供应商（通过康宁间接供货），产品包括高密度连接器和Shufflebox组件。