随着大型科技公司开发各自的人工智能 (AI) 半导体，市场格局正在迅速转变。这是因为定制化的 AI 半导体，例如谷歌的张量处理单元 (TPU)，相比于通用半导体（例如英伟达的图形处理器 (GPU)，任何公司都可以使用），展现出了更优异的性能。这些半导体被称为“ASIC”（专用集成电路）。

　　明年ASIC存储需求将大涨62.5%

　　据半导体分析公司 TechInsights 预测，明年 ASIC 产品所需的存储半导体需求预计将达到 13Eb（艾比特），比今年增长 62.5%。相比之下，GPU 产品所需的存储半导体需求预计将增长 42.8%。虽然 GPU 仍然是更大的市场，但 ASIC 市场的增长速度更快。

　　由于 ASIC 采用了高容量 HBM，ASIC 市场的增长对 HBM（高带宽内存）市场产生了显著影响。

　　据半导体行业消息，谷歌基于TPU的Gemini 3.0展现出超出预期的性能，改变了国内内存半导体行业在AI加速器市场HBM领域的竞争格局。继谷歌TPU之后，亚马逊自研的ASIC芯片Trainium 3预计将面临激烈竞争。Trainium 3的详细性能信息预计将于本周公布。

　　与此同时，三星电子今年在谷歌TPU的HBM供应份额超过了SK海力士。尽管三星电子在英伟达市场的份额较低，但在谷歌TPU市场，其市场份额已超过SK海力士。