AI带火PCB基材赛道！涨价潮来袭，20家龙头订单排明年，名单曝光

　　打开手机，AI大模型、人形机器人、超算集群的消息铺天盖地。大家聚焦这些酷炫科技产品的同时，很少有人留意到，支撑它们稳定运转的“幕后功臣”——PCB（印制电路板）上游高端基材，正迎来史上最火爆的涨价周期。

　　很多人对PCB基材感到陌生，其实它就是电子产品的“筋骨”与“血管”。电子铜箔、覆铜板、电子布、电子树脂等材料，共同构成了AI服务器、高端显卡的核心基础架构。数据的高速传输、设备的稳定运行、产品的轻薄便携，全依赖这些高性能基材的支撑。

　　当前这个赛道的热度超乎想象：终端厂商抢货排期已至明年，核心产品价格实现翻倍上涨，相关企业2025年三季度业绩集体爆发。这并非资本炒作的短期热点，而是AI产业爆发催生的刚性需求，是实实在在的产业红利。

　　一、供需缺口拉满，高端基材成“必抢硬通货”

　　全球AI产业的发展速度，已远超产业链预期。八大云厂商2025年的资本支出将突破4200亿美元，相当于2023年与2024年的总和，年增幅高达61%。这些资金的大部分都投向了算力基础设施，直接拉动了高端PCB基材的需求激增。

　　AI服务器的配置升级，是需求爆发的核心推手。普通服务器的PCB板价格仅3000至15000美元，而AI训练服务器的PCB板价格能飙升至20万美元以上，需求量还实现了翻倍。以英伟达GB200架构为例，其用到的PCB板数量比传统训练服务器多出1至2倍。

　　AI服务器对PCB的层数要求持续攀升，从原来的8层飙升至20层、30层甚至更高。层数越多，对基材的性能要求越苛刻。普通基材根本无法承受高频高速的数据传输，必须用高端产品替代，这直接导致高端基材的需求呈指数级增长。

　　机器人产业的崛起，为需求端再添一把火。人形机器人追求轻量化与低成本，工业机器人在物流、制造等场景加速普及，这些设备都需要高性能PCB基材实现精准控制和稳定运行。两大热门赛道叠加，高端基材市场彻底从“供过于求”转变为“一货难求”。

　　供应端的缺口比预期更为严峻。作为核心材料的高端电子铜箔，尤其是AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔，全球月产能仅700吨，2025年的月需求已达850吨，缺口率超过40% 。民生证券预测，随着1.6T光模块放量，2026年月需求将突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% 。

　　目前，HVLP4级铜箔的报价已达到30至40美元/公斤，较HVLP2级产品高出一倍 。这种铜箔的生产技术门槛极高，新产能释放周期长达12至18个月，短期根本无法填补缺口 。

　　低介电电子布的缺口同样不容乐观。2026年全球需求预计达到1850万米，而当前产能仅1000万米，缺口超50% 。这类电子布是高频高速传输的关键材料，技术仅掌握在少数企业手中，价格自然水涨船高，部分产品价格已达到普通产品的6倍 。

　　高阶覆铜板的供应也处于紧张状态。为适配AI设备的轻薄化需求，高阶覆铜板的生产工艺与普通产品完全不同，产能无法通用。当前下游企业的订单排期不断延长，覆铜板企业的议价能力大幅提升，产品价格稳步上涨成为常态。

　　电子级环氧树脂等配套材料也随之紧俏。AI服务器封装技术持续升级，对树脂的性能要求不断提高，只有通过Intel、AMD等头部企业认证的产品才能入围。合格供应商的数量有限，导致产品供不应求，需求与价格同步上涨。

　　国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林分析指出，当前PCB核心材料短缺，本质是AI算力需求爆发与产业链长期布局失衡的叠加效应 。短期来看，AI服务器对高阶HDI板、封装基板的需求激增，直接拉动了高端玻纤布、低膨胀系数玻纤布等材料需求；长期来看，全球PCB产业向亚洲集中，但高端材料仍依赖日韩企业，国内产能布局滞后，叠加地缘政治风险，进一步加剧了供应瓶颈 。这种供需错配并非短期能够解决，预计至少会持续1至2年。

　　二、20家龙头各握王牌，谁能坐稳赛道C位？

　　行业景气度越高，龙头企业的优势越凸显。这些企业要么掌握核心技术，要么绑定头部客户，要么拥有充足产能，在涨价潮中持续获利。以下20家核心企业，各自凭借独特优势抢占市场份额：

　　1、电子铜箔领域：技术突围，卡位高端市场

　　- 诺德股份是高端电子铜箔的核心供应商，主营电解铜箔业务。在AI带动高端铜箔缺货的背景下，公司RTF-3型号产品已实现出货，RTF-4和HVLP-3仍在下游客户验证阶段。随着验证通过，未来业绩释放的确定性极高，这也是公司的核心竞争力所在。

　　- 嘉元科技从锂电铜箔领域切入AI赛道，凭借多年技术积累，其HVLP铜箔已通过英伟达认证并启动供货。恰逢AI驱动的高端铜箔需求增长，公司同步扩张产能，得以充分享受缺货涨价带来的红利。

　　- 铜冠铜箔的核心优势是打破海外垄断，其高性能HVLP铜箔已进入头部覆铜板厂商供应链。AI场景下高端铜箔需求激增，公司产品出货量持续提升，国产替代与需求增长的双重利好推动企业发展势头迅猛。

　　- 建滔积层板率先布局高端铜箔，HVLP3铜箔与IC封装载板用超薄VLP铜箔产品已进入全球头部客户供应链。2025年第三季度，公司股价单日涨幅达6.09%，直观反映出市场对其技术路线的认可。

　　2、电子布领域：产能领跑，收割稀缺红利

　　- 中国巨石是全球玻纤龙头，电子布年产能达9.6亿米，规模优势显著。公司生产的低介电玻纤布专门适配高频高速场景，完美匹配AI设备需求。充足的产能与技术储备，让公司在行业增长中持续抢占市场份额。

　　- 中材科技旗下的泰山玻纤是低介电电子布龙头，二代产品已实现小批量试产，且成功切入英伟达H100供应链。能够进入全球顶级科技公司供应链，充分证明其产品性能过硬，AI对高性能基材的需求将持续推升其订单与价格。

　　- 宏和科技作为全球超薄电子布龙头，在低介电产品上优势突出。一代产品价格是普通产品的6倍，二代产品和低热膨胀系数产品因稀缺性持续涨价。公司产品直接匹配AI场景对高性能基材的需求，是行业涨价潮中最直接的受益者之一。

　　3、覆铜板领域：龙头集聚，订单盈利双增

　　- 生益科技是全球覆铜板龙头，其M8级覆铜板已供应给英伟达超算集群，高频高速产品专门适配AI服务器。在当前高端基材缺货的背景下，公司议价能力强劲，订单弹性充足，业绩增长具备坚实保障。

　　- 沪电股份专注于高端PCB及覆铜板业务，其AI服务器主板PCB的市占率居高不下，深度绑定英伟达、华为等头部企业。2025年三季度，公司实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%；净利润10.35亿元，同比增长46.25%，业绩表现十分亮眼。

　　- 深南电路是PCB及高端基材双龙头，已实现FC-BGA封装基板量产，该产品专门适配AI服务器DGX系统。高端基材缺货涨价，推动公司产品盈利水平与订单量同步提升，双重利好下业绩持续爆发。

　　- 金安国纪是国内覆铜板前三强，最大优势是自产电子布，能够有效降低生产成本。公司高端产品适配AI算力板，在行业供需紧张的背景下，产品价格与订单量均有明显改善，业绩弹性突出。

　　- 华正新材主要生产覆铜板和绝缘材料，在AI相关基材领域拥有充足技术储备。随着行业景气度上行，公司高性能产品的营收占比逐步提升，盈利水平与产能利用率同步提高，发展态势稳步向好。

　　- 超声电子专注于覆铜板及半固化片业务，其高Tg、低膨胀覆铜板专门用于AI设备。根据公司规划，2025年相关业务营收占比约16%，行业缺货的大背景将持续带动其出货量提升，为业绩增长提供有力支撑。

　　4、配套材料及其他领域：精准卡位，受益确定性高

　　- 宏昌电子是电子级环氧树脂龙头，其高频高速覆铜板材料已通过Intel、AMD认证，并批量供应AI服务器。在基材缺货的大环境下，公司产品需求与价格同步上涨，业绩增长确定性强。

　　- 东材科技是特种环氧树脂供应商，旗下双马树脂等产品已进入英伟达供应链。AI驱动高端树脂需求增长，公司积极扩建产能，为业务持续增长提供保障，是细分领域的隐形冠军。

　　- 圣泉集团是全品类电子树脂供应商，PPO、碳氢树脂等产品已实现规模化生产，专门适配AI服务器封装需求。高端基材需求爆发，推动公司产品成功进入头部供应链，未来发展空间广阔。

　　- 胜宏科技在PCB及基材领域布局全面，其英伟达GB200显卡PCB的市占率超40%，在细分市场占据绝对优势。AI算力需求推升高性能产品占比，叠加基材涨价，公司盈利水平持续改善。

　　- 景旺电子专注于高端PCB及基材业务，近期宣布投入50亿元对珠海金湾基地进行扩产。AI场景对轻薄化的需求正好带动其高阶产品销售，在行业缺货背景下，公司产品价格稳步上行，产能利用率维持高位。

　　- 崇达技术是高阶PCB及基材供应商，AI相关需求持续带动公司订单增加。高端基材供应紧张，让公司产品毛利率与出货量均有提升空间，在行业景气周期中持续受益。

　　- 世运电路主要生产PCB及覆铜板，是特斯拉PCB的核心供应商。公司高端产品能够适配AI设备，在行业供需失衡的情况下，产品价格逐步上调，盈利水平稳步提升。

　　- 中京电子在BMS用PCB领域的国内市占率达35%，其高端基材专门适配AI算力设备。行业供应紧张推动公司产品盈利改善，使其充分受益于行业景气周期，成为细分领域的龙头企业。

　　三、行业前景与风险：机遇与挑战如何平衡？

　　长期机会：三大核心逻辑支撑持续增长

　　AI产业仍处于发展初级阶段，大模型训练、智能终端落地、行业应用渗透等各个环节，都离不开算力支撑。未来几年，AI服务器、GPU及高阶PCB的需求将持续增长，高端基材作为核心配套，需求增长具备长期性。

　　国产替代是另一核心逻辑。此前，高端PCB基材尤其是ABF载板用T-Glass玻璃布，主要依赖日韩企业。如今国内企业在技术上不断突破，逐步打破海外垄断。2025年第三季度，国内企业在高端覆铜板市场的市占率已突破30%。

　　国家政策持续加码支持。中国作为全球最大的PCB生产国，通过补贴和税收优惠等政策，鼓励企业提升国产化率，同时严控传统高污染工艺的产能扩张。在政策引导下，头部企业纷纷加大研发投入，高端化、国产化已成为行业共识。

　　机器人、智能汽车等新兴产业的发展，将进一步拓宽高端基材的市场空间。这些产业均处于快速增长期，对PCB基材的需求呈现爆发式增长，为行业提供了多元化的增长动力。

　　三、潜在风险：四大挑战需警惕

　　产能扩张过快可能引发供需逆转。2025年初至今，至少有11家PCB产业链上市公司披露了扩产计划，头部企业规划投资总额达419亿元。若2026年后AI需求增速放缓，高端产能利用率可能下滑，进而引发价格竞争。

　　技术迭代风险不容忽视。PCB基材的技术标准持续升级，高端铜箔从HVLP2向HVLP4规格迭代，电子布领域加速向低介电损耗材料转型。如果企业无法及时跟上技术升级步伐，现有产品可能面临被淘汰的风险。

　　原材料价格波动影响企业盈利。PCB基材生产需要铜、玻纤等大宗商品，这些原材料的价格波动会直接影响生产成本。若原材料价格大幅上涨，而产品价格无法同步调整，企业的盈利空间将被压缩。

　　地缘政治风险需重点关注。全球PCB产业向亚洲集中，高端材料的供应链容易受到地缘政治影响。如果企业过度依赖单一客户或单一市场，可能会面临供应链中断的风险。

　　四、理性视角：聚焦核心价值，规避盲目跟风

　　从行业发展本质来看，本次PCB高端基材的涨价行情，是产业升级带来的真实机会，但投资者不能盲目跟风，需聚焦具备核心竞争力的企业。

　　那些拥有技术壁垒、绑定头部客户、产能能够及时释放的企业，抗风险能力更强，能够在行业景气周期中持续受益。例如，已进入英伟达、华为等供应链的企业，或是在HVLP4铜箔、低介电电子布等核心产品上实现技术突破的企业，更值得关注。

　　中小厂商若想实现突围，需避开与头部企业的正面竞争。可以深耕汽车电子、工业控制等细分领域，这些领域对PCB性能要求稳定，且头部企业布局较少；也可以选择技术差异化路线，开发低损耗覆铜板、导热金属基板等新材料。

　　需要明确的是，股市波动与行业景气度并非完全同步。即便行业前景向好，相关企业的股价也可能因市场情绪、资金流向等因素出现波动。投资者需结合自身风险承受能力，理性做出投资决策，切勿盲目追高。

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　　结语：赛道未来你怎么看？

　　缺口超40%、价格翻倍涨、订单排至明年，PCB高端基材这个隐藏的赚钱赛道，已彻底浮出水面。20家龙头企业各展所长，在AI浪潮中抢占市场份额。

　　这个行业的未来充满想象空间，AI、机器人、国产替代三大逻辑形成支撑，长期增长值得期待。但同时，产能扩张、技术迭代、原材料波动、地缘政治等风险也需要时刻警惕。

　　最后想问问大家：你认为PCB高端基材的涨价行情能持续多久？在这20家龙头企业中，你最看好哪一家的长期潜力？除了PCB基材，你还知道哪些受益于AI产业的细分赛道？欢迎在评论区分享你的观点，也可以把这篇文章转给身边关注财经热点的朋友，一起交流探讨！

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