台积电美厂，盯上2nm芯片订单

　　目前台积电旗下两座工厂的产能已被完全预订，计划在2026年底前实现月产10万片晶圆的目标。鉴于中国台湾正处于下一代光刻技术的前沿阵地，美国亚利桑那州工厂虽已聘用数百名工程师，但若无额外的专业培训，相关生产工作便无法推进。

　　据一份最新报告显示，这些工程师正被派往海外，学习3nm及2nm芯片生产的全方位流程，为日后亚利桑那州工厂争取芯片订单做准备。

　　早在2021年，美国就曾派遣工程师前往中国台湾地区，开展为期一年半的培训。目前，这家美国工厂的产能聚焦于 5nm和 4nm芯片的生产，待工程师积累到亟需的经验后，最终将向更先进的光刻技术领域迈进。报道称，此次将有数名员工动身前往中国台湾地区，以深入熟悉 3nm和 2nm工艺技术。台积电位于亚利桑那州的第二座工厂已动工兴建，这意味着此次赴台培训可谓恰逢其时。

　　根据此前规划，台积电亚利桑那州工厂预计要到 2027 年第三季度才会启动 3nm芯片的量产，2nm工艺与 A16 工艺则计划于 2028 年进入试生产阶段。当下，市场对 3nm和 2nm晶圆的需求呈爆发式增长。摩根大通分析师指出，到 2026 年，3nm芯片的产能将达到极限。尽管通过产线改造与跨厂协作可提升部分产能，但预计仍存在显著供应缺口。英伟达等主要客户提出的产能需求远超台积电实际供给能力，这种供需失衡将持续影响市场格局。

　　供应链消息，英伟达要求台积电将3nm月产能提升至16万片，但台积电预计到2026年底仅能达到13.5万至14万片。目前主要客户已提前锁定全部3nm产能，例如英伟达Rubin芯片、博通TPU v7、苹果C2基带以及联发科与高通的新一代旗舰手机芯片。

　　有消息称，台积电计划在其本土再兴建三座 2nm芯片工厂以满足订单需求，首期投资规模据称将高达 286 亿美元。目前台积电已在新竹和高雄规划投资七座2nm厂，再投资3座2nm厂预计将位于中国台湾南部科学园区附近。新增投资总额推估将达9,000亿元台币(约286亿美元)。

　　目前台积电新竹宝山F20的P1和P2晶圆厂专注于2nm，各自的目标月产能为2万至2.5万片晶圆。P3晶圆厂计划于2026年中期完工，专注于2nm和A14制程，而P4仍处于评估中。高雄F22的P1和P2晶圆厂也瞄准2nm，拥有类似的月产能目标。到今年年底，P1的目标是月产约1万片晶圆；P2已于2025年8月开始移入设备。P3至P6的计划正在相应调整，其中P3定于2026年第二季度移入设备，主要致力于A16节点。因此，高雄厂只有P1和P2将运行纯2nm制程，而其他四座晶圆厂将运行2nm以下的制程。

　　与此同时，台积电正加紧推进将先进封装技术引入美国的进程，相关技术预计将于 2027 年落地。多年来，苹果公司一直是台积电最具价值的客户。据悉，苹果已锁定首批 2nm芯片产能的半数以上，用于生产其 A20 与 A20 Pro 芯片；而英伟达公司则将独家采用 A16 工艺节点，生产其下一代图形处理器（GPU）。

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