商业航天+CPO+PCB，增长最快的10家公司

　　在科技浪潮的加速催化下，商业航天与算力硬件正以前所未有的协同效应引发市场热议，二者不仅各自迎来爆发式增长，更在底层技术层面深度交融。

　　具体来看，商业航天领域正经历历史性转折：朱雀三号火箭的圆满首飞、低轨卫星发射频率的显著提升，以及专门管理机构的落地，共同推动行业从探索期迈入规模化量产新周期；

　　与此同时，AI技术的迅猛迭代——以谷歌Gemini 3为起点，Deepseek与亚马逊相继推出升级版模型——正持续引爆全球对高性能算力硬件的渴求，为相关产业开辟万亿级市场空间。

　　尤为关键的是，高端PCB（印刷电路板）和CPO（共封装光学）等核心技术，成为连接这两大领域的隐形桥梁：它们既是AI服务器实现超高速数据处理的“神经中枢”，也是航天器通信与导航系统的核心支撑。

　　这意味着，掌握此类硬科技的企业，将同步搭乘AI算力扩张与商业航天崛起的“双引擎”红利，实现业务边界的突破性拓展。

　　基于这一逻辑，接下来聚焦于横跨“商业航天”“PCB”“CPO”三大赛道的优质标的，通过深度分析技术关联性与财务表现，精选出2023年第三季度归母净利润同比增速领跑的十家上市公司。

　　这些企业不仅在技术卡位上占据先机，更以实打实的业绩增长印证了跨领域协同的价值，下面提供了一份兼具前瞻性与实操性的研究指南。

　　核心定位：高端多层板主力制造商，产能持续扩张。

　　增长逻辑与特色：在商业航天与光通信领域均有布局。PCB主业稳健，并已通过子公司储备了800G/1.6T光模块技术能力，为未来切入高速算力市场打下基础。当前增长受到原材料成本等因素影响。

　　核心定位：高端激光与硅光技术集成者。

　　增长逻辑与特色：增长引擎明确，其光连接业务（含光模块） 已跃升为第一大业务板块。公司在两个行业的关键制造环节扮演核心角色：自研硅光技术支撑高端光模块，而激光装备则是航空航天和PCB加工不可或缺的“工具”。

　　核心定位：卫星通信与高速互联方案专家。

　　增长逻辑与特色：业务在“天”与“地”之间具有天然协同性。作为卫星通信产品的批量供应商，其核心能力可直接应用于数据中心等地面高速互联场景，实现技术同源。

　　核心定位：高多层PCB与高速光模块供应商。

　　增长逻辑与特色：业绩增长受益于算力需求。其核心竞争力在于 40层以上高多层PCB的量产能力，这既是高端服务器的核心部件，也支撑其5.5G低轨卫星产品实现批量供货，是“星地融合”的硬件实干者。

　　核心定位：高频通信PCB技术专家。

　　增长逻辑与特色：在高频高速PCB这一细分领域具备技术优势。该技术是低空卫星等商业航天通信载荷的刚需，同时也适用于地面高端通信设备，使公司能精准切入两大高成长赛道。

　　核心定位：高端软板（FPC）方案专家。

　　增长逻辑与特色：以独特的FPC技术解决行业痛点。其柔性电路板是卫星减重的关键，同时又是AI服务器中连接光模块、实现液冷散热等重要配套方案的核心部件，深度绑定CPO产业链。

　　核心定位：全球覆铜板（PCB核心材料）龙头。

　　增长逻辑与特色：占据产业链最上游、最不可或缺的环节。作为 “PCB之母” ，无论下游AI服务器还是卫星PCB需求如何爆发，都对其高端覆铜板产生稳定需求，是与银河航天合作推动材料自主可控的关键力量。

　　核心定位：刚柔结合板技术领先者。

　　增长逻辑与特色：具备 “刚柔并济” 的批量生产能力，这在地面6G通信、AI服务器和天上卫星通信设备中均有复杂应用。公司已实现光模块产品交付，并推进更前沿的1.6T CPO模组研发，成长弹性大。

　　核心定位：全球AI服务器PCB领先企业。

　　增长逻辑与特色：业绩爆发式增长的典范。核心驱动力来自800G/1.6T光模块及交换机用PCB的批量生产，深度绑定全球AI算力需求。同时，将全球领先的高端制造能力横向扩展至航空航天及卫星互联网领域，享受双重红利。

　　核心定位：IC封装基板国产化先锋与高端PCB供应商。

　　增长逻辑与特色：业绩增长最为迅猛。其独特价值在于 “PCB+载板” 的双轮驱动：一方面，800G光模块用PCB稳定供货；另一方面，其IC封装基板（尤其是ABF载板） 业务技术壁垒极高，是高端芯片封装的底层基础，受益于芯片自主化大趋势，未来增长空间广阔。

　　总而言之，这10家公司共同绘制了一幅“星地算力融合”的产业生态图：既有引领增长的龙头，也有提供关键材料的基石；既有解决特定难题的专家，也有保障产能供给的中坚力量。他们的共同点是，都在PCB与光互联这一硬件交汇点上，找到了服务于天上卫星和地上算力的契合点。