谷歌TPU爆火：重构AI供应链，这些核心公司成最大赢家

　　

　　当谷歌第七代TPU芯片Ironwood宣布商用，其4倍于前代的性能提升与超高能效比瞬间引爆全球AI算力市场。这款支撑起Gemini等顶尖大模型的算力核心，并非谷歌独自打造的"孤品"，而是牵动着设计、制造、封装、配套等多环节的产业链杰作。从芯片架构到集群运行，一批深度绑定的企业已成为TPU爆火背后的核心受益者。

　　

　　芯片设计与制造：霸权环节的绝对玩家

　　

　　TPU的性能根基始于芯片设计与制造，这两大环节的参与者牢牢占据产业链价值顶端，直接分享算力爆发的核心红利。

　　

　　芯片设计：博通的"十年绑定"优势

　　

　　博通（Broadcom）是谷歌TPU最核心的战略伙伴，双方已联合开发六代TPU产品，深度参与TPU v7（Ironwood）的架构落地，将谷歌的算法需求转化为可制造的芯片设计方案。据行业估算，2024-2025年博通从谷歌TPU项目获得的收入超100亿美元，占其总营收的15%，堪称"ASIC设计领域的最大赢家"。尽管谷歌正引入联发科参与TPU v7e的I/O模块设计以分散风险，但博通在复杂ASIC核心设计中的地位短期内无可替代。

　　

　　晶圆代工：台积电的"独家产能"红利

　　

　　台积电是谷歌TPU的唯一晶圆代工厂，TPU v6采用其5nm制程，最新的v7则升级至3nm工艺，更关键的是其CoWoS先进封装技术——这种将HBM内存与逻辑芯片整合的能力，是AI芯片量产的核心瓶颈。随着2025年谷歌TPU出货量预计达250万片、年增长超40%，台积电的高性能计算（HPC）业务持续被拉动，成为"无论GPU还是ASIC崛起都能稳赚"的全能玩家。

　　

　　核心零部件：HBM与PCB的量价齐升

　　

　　TPU的算力释放高度依赖关键零部件的支撑，高带宽内存（HBM）与印制电路板（PCB）两大领域的企业因需求激增迎来业绩爆发。

　　

　　HBM：三星与SK海力士的"双雄争霸"

　　

　　每颗TPU需集成6至8个HBM模块，其需求增长直接重塑HBM市场格局。SK海力士凭借技术优势，成为TPU v7内部HBM3E 8层芯片的首选供应商，并独家供应改进型TPU 7e的12层HBM3E芯片，2025年在谷歌TPU的HBM供应份额预计达56.6%甚至更高。三星则通过HBM3E产品持续扩大份额，2025年下半年出货量实现反超，更在HBM4定制化供应中积极布局，有望借TPU量产扭转竞争态势 。两大巨头从TPU扩张中获得的订单，正成为HBM业务增长的核心引擎。

　　

　　PCB：A股公司的"份额突围"

　　

　　印制电路板是TPU算力输出的关键载体，A股企业已在谷歌供应链中实现深度卡位。沪电股份作为TPU算力板核心供应商，供应份额约30%，主导30-40层高阶PCB生产，预计2025年营收增量超20亿元；胜宏科技则拿下TPU V6/V7版本主供地位，承接V7P大份额订单，2026年潜在收入增量约16亿元，其单机PCB价值量较前代翻倍，且远超英伟达同类产品；深南电路的44层板通过谷歌测试并实现量产，成为高阶PCB领域的重要补充。

　　

　　光互联与算力传输：集群运行的"血管系统"

　　

　　TPU采用分布式集群架构，需通过高速光互联实现数万芯片的协同，光模块与OCS交换机相关企业成为直接受益者。

　　

　　光模块：中际旭创与天孚通信的"软硬配合"

　　

　　中际旭创是谷歌1.6T光模块的独家供应商，2025年相关订单超50亿元，在谷歌光模块采购中份额达70%，深度匹配TPU集群的高带宽传输需求。天孚通信则作为"隐形冠军"提供核心组件，其光纤准直器、FAU元件是TPU OCS交换机的"心脏部件"，1.6T光引擎占谷歌需求的60%以上，通过"天孚-菲尼萨-谷歌"的供应链路径实现稳定供货，2025年前三季度营收同比增长63.63%。

　　

　　OCS交换机：光库科技与赛微电子的"核心卡位"

　　

　　光库科技通过子公司武汉捷普垄断谷歌OCS交换机超70%的代工份额，单台OCS价值量达3万美元，随着TPU集群规模扩张，订单确定性极强。赛微电子则为OCS交换机独家代工MEMS振镜芯片，每台设备需2颗该芯片且单价3000美元，2024年这一合作已带来8000万美元增量营收，成为光路切换的核心支撑。此外，德科立的320×320通道OCS光机模组已送样，单机价值量1-2万美元；腾景科技供应的棱镜、滤光片等器件，相关业务收入占比已达28%，共同分享OCS需求增长红利。

　　

　　配套设施：电源与液冷的"刚需支撑"

　　

　　TPU集群的高功耗特性（单芯片功耗达400-1000W），让电源模块与液冷解决方案成为不可或缺的配套，相关企业迎来刚性需求。

　　

　　电源模块：新雷能的"国产突破"

　　

　　新雷能成功切入谷歌TPU v7的电源供应链，提供二次和三次电源模块，凭借较台系对手低20%的成本优势，拿下超5亿美元的意向订单，2025-2026年将贡献可观收入。其合作方中富电路则为电源模块供应PCB，形成"芯片-元件-模组"的完整供应链路，分享TPU电源系统50亿级的市场空间。

　　

　　液冷技术：英维克的"场景适配"

　　

　　英维克凭借领先的液冷方案中标谷歌新加坡数据中心项目，其方案可支持单机柜80kW功率密度，完美匹配TPU集群的高功耗散热需求。随着TPU集群规模扩大，液冷需求持续增长，公司在该领域的市占率优势将进一步转化为业绩增量。

　　

　　结语：全链条受益下的产业启示

　　

　　谷歌TPU的爆火并非单一企业的成功，而是全球供应链协同的产物。从博通的设计、台积电的制造，到SK海力士的HBM、A股公司的光模块与PCB，不同环节的企业依托技术优势与深度绑定，共同分享AI算力爆发的红利。

　　

　　值得注意的是，这场受益浪潮中，中国企业已实现从"配套代工"到"核心卡位"的升级，在光模块、PCB、电源等领域形成显著竞争力。随着2026年TPU出货量预计增至350万颗，供应链本土化比例目标提升至20%，更多企业将迎来成长机遇。而对于整个行业而言，TPU的崛起不仅重构了AI芯片市场格局，更证明了"核心技术+供应链韧性"才是把握算力革命的关键。