AI热潮锚定先进制程，2026年中芯国际市场份额将仅余4.8%

　　【本文仅在今日头条发布，谢绝转载】

　　作者：彭东锋 | 软件工程师

　　据TrendForce集邦咨询在“MTS 2026存储产业趋势研讨会”上的预测，2026年全球晶圆代工市场将迎来19%的同比增长，营收规模达2032亿美元。但这一增长的主因，是AI热潮带来的对高端工艺的需求爆发。台积电对先进工艺的绝对主导，使他将以72%的市场份额独占鳌头，而中芯国际的份额会降至4.8%。

　　国际政治因素导致的产能扩张与工艺升级困境，是中芯国际市场份额下滑的核心原因。

　　台积电主导先进制程与AI需求

　　台积电的“一家独大”是2026年晶圆代工市场最显著的特征。数据显示，若排除台积电，2026年全球晶圆代工市场的增长率仅为7.7%，远低于整体19%的增幅。其核心优势体现在三个方面：

　　.先进制程垄断：台积电掌握全球80%以上的3nm/2nm产能，良率超80%（三星3nm良率仅30%），是AI芯片、高端手机芯片的唯一可靠供应商；

　　. 资本支出遥遥领先：2026年台积电资本支出达477.08亿美元，远超其余九大代工厂总和，用于扩建2nm/1.4nm晶圆厂及先进封装产能；

　　.AI订单红利：2026年新AI芯片（如英伟达Robin GPU、AMD MI350）将全部迁移至3nm制程，台积电3nm产能供不应求，需与苹果协商转移部分订单至2nm以释放产能给AI客户。

　　TrendForce指出，“台积电带动了整个晶圆代工产业的快速增长”。先进制程2026年增长29%（含涨价与先进封装），成熟制程仅增长4%，而台积电贡献了先进制程增长的绝大部分。

　　美日荷联合进行的设备及耗材出口管制，给中芯国际带来了双重限制。一是先进制程升级停滞，二是产能增长受限。

　　受EUV光刻机进口禁令影响，中芯国际仅能通过DUV多重曝光技术实现等效7nm制程，无法量产5nm及以下工艺。TrendForce预测，2030年中国大陆先进制程产能占比将从2021年的5%降至4%，而成熟制程占比升至52%。中芯国际因为工艺升级困难，而难以从AI热潮受益。

　　中芯国际2026年资本支出预计为73.26亿美元，同比基本持平，远低于台积电的扩张速度。其产能增长主要集中在成熟制程（如28nm），但成熟制程2026年增长率仅4%，难以支撑份额提升。尽管中芯国际8英寸与12英寸产能利用率保持高位，但成熟制程的低附加值导致营收增幅仅约5%，而台积电的增幅为20%以上。

　　2026年全球晶圆代工区域份额呈现“一超多强”格局：

　　中国大陆的8%份额中，中芯国际与华虹集团贡献了绝大部分，但均依赖成熟制程。相比之下，中国台湾因台积电的先进制程主导权，占据全球近八成市场，差距显著。

　　AI芯片的爆发不仅推动先进制程增长，还带动先进封装产能快速扩张。

　　2026年全球先进封装产能同比增长27%，台积电的CoWoS封装因AI芯片需求占比极高，价格从三年前的5000美元/片涨至1万美元/片，未来可能达到1.7万美元。然而，中芯国际在先进封装领域的布局滞后于台积电，进一步加剧了份额下滑。

　　2026年，台积电主导的先进制程与AI需求成为增长核心，而中国大陆代工厂因国际管制，只能深耕成熟制程。

　　TrendForce的预测警示我们，在AI与先进制程主导的时代，技术封锁将直接导致市场份额的边缘化。必须突破设备管制、构建自主供应链，才能直正实现国际化发展。