近日，中国电科材料下属国盛公司大尺寸硅外延产业化项目首枚12英寸硅外延产品正式下线，这一成果标志着我国在大尺寸半导体外延材料领域实现核心技术突破，成功迈入大尺寸、全系列、高品质的外延材料供应新阶段。

　　12英寸硅外延片是高端芯片量产的核心支撑材料，广泛应用于集成电路、功率器件等领域，更是新能源汽车、5G通信等新兴产业的关键配套。此前，我国大尺寸硅外延材料长期依赖进口，国盛公司的突破填补了国内产业空白。深耕该领域多年的国盛公司已实现4-8英寸硅外延产品稳定量产，国内市占率达20%，并主导多项国家标准制定。此次12英寸产品下线是技术积累与产业化攻坚的结果，不仅完善了从4英寸到12英寸的全系列产品矩阵，更打破了国际巨头在高端市场的垄断。

　　自南京外延材料产业基地启动建设以来，电科材料持续推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化，先后实现多尺寸、多类型外延材料的量产与交付。未来，国盛公司将持续提升规模化供应能力，深化产业链协同创新；电科材料也将强化内部协同，加强科技创新，完善大尺寸外延片的产品系列与产能建设，致力成为国内领先、国际一流的综合型半导体材料供应商，为我国半导体产业摆脱关键材料对外依赖提供支撑，为产业链自主可控注入动力。