阿斯麦首席技术官无奈承认：中国正以一种我们无法阻止的方式前进

　　文 | 青茶

　　在全球半导体舞台上，中国曾被视为只能做配角，西方以为掌握光刻机就能锁住中国高端芯片的发展。

　　但近年来，中国的追赶速度超乎想象，技术封锁正在失效。

　　荷兰ASML首席技术官直言，中国正以一种无法阻止的方式前进。

　　当被逼自主时，一个国家的爆发力远超想象，中国芯片产业正从补短板迈向完整体系。

　　中国能否真正实现技术反超？

　　中国芯片逆袭

　　过去十年，全球半导体行业几乎都默认一个认知：中国在高端芯片上至少落后世界一代甚至两代，尤其是光刻机技术的巨大差距，让外界认为中国要追上来少说也要十年。

　　但变化往往不会按常理发展。

　　在美国全面限制中国获得先进设备后，各种意图让中国停滞的计划不但没有成功，还在无意间推动了一个全新的国产化时代。

　　这场逆袭首先来自设备领域。

　　中微半导体的刻蚀机、北方华创的薄膜沉积设备，已经在多个制程节点上达到产业化水平。

　　过去这些技术几乎完全依赖进口，而如今国产设备在六十五纳米到二十八纳米的制程产线上开始大量使用，甚至在部分指标上超过了早期的外国设备。

　　对于任何一个产业来说，能用起来远比能造出来更重要，因为这意味着真正的商业化已经开始运转。

　　更让外界紧张的是供应链的闭环正在以惊人的速度形成。

　　晶圆制造环节逐步补齐关键技术，国产光刻胶、硅片、清洗设备、刻蚀设备、检测系统逐渐实现稳定供应。

　　虽然仍然存在短板，但中国已经从原来的高度依赖进口，转向了部分关键环节具备自主能力的状态。

　　这样的变化意味着断供不再能掐住命脉，最坏情况是减慢速度，而不再是全面停滞。

　　封锁带来的另一个直接效果是投资大幅飙升。

　　2023年，中国半导体设备研发投入增长七十八个百分点，这在世界范围都是极其罕见的。

　　各项产业基金与科研计划纷纷启动，让大量工程人才和研究人员涌入这一领域。

　　对年轻工程师来说，过去能直接买到的东西现在必须自己做，这反而让他们意识到国产化的重要性，并激发出前所未有的动力。

　　与此同时，产品端的突破不断出现。

　　华为在限制最严厉的年份反而攻克难关，带来新一代麒麟芯片。

　　长江存储的三维闪存技术达到世界领先水平，中微半导体的设备甚至进入部分国际供应链。

　　每一个突破都不是偶然，而是数量庞大的工程师从基础研究到量产实践不断累积的结果。

　　这种变化让荷兰专家海金克直言，如果中国保持这样的发展速度，五年后ASML最大的竞争对手将不再是日本或美国，而是中国自己的企业。

　　ASML首席技术官马丁更在内部文件中写下震惊全球的一句话：中国正在用一种他们无法阻止的方式前进。

　　这句话并非危言耸听，而是整个西方产业界在密切观察中国技术路线后的共同感受。

　　ASML处境尴尬

　　ASML曾是欧洲科技实力的象征，它的极紫外光刻机是全球唯一能制造五纳米及以下先进芯片的设备。台积电、三星、英特尔都离不开它。

　　然而这家荷兰企业明明技术领先，却在全球政治力量的拉扯下失去了真正的自主权。

　　美国早在几年前就开始对ASML施压，要求其不得将最先进的设备出口给中国。

　　2019年，一家中国企业以超过一亿美元的价格订购了一台EUV光刻机，但就在交付前夕，荷兰政府突然以“需要进一步评估”为由暂停了出口许可。

　　后来路透社披露，美国政府从政治、资本和供应链多方面施压，最终让这台设备无法出现在中国市场。

　　ASML许多关键专利尤其是光源部分来源于美国公司，这意味着美国在法律层面拥有否决权。

　　更致命的是ASML的核心零部件供应链，高度依赖美国及其盟友的企业。

　　这样的结构让ASML在表面上属于荷兰企业，实际上却无法摆脱美国制定的规则。

　　美国驻荷兰大使当时甚至公开表示，有些技术敏感，不应让某些国家获得，几乎直接揭开了背后的地缘政治目的。

　　问题在于，中国是ASML最大的几个市场之一。

　　在限制政策出台前，中国每年购买上百台深紫外光刻机，占ASML总营收的五分之一。

　　失去如此庞大的市场，对任何一家企业来说都不是小事。

　　ASML内部一些工程师曾公开表达担忧：美国的限制虽然短期能压制中国，但长期来看有可能让中国彻底脱离现有供应体系，走向完全独立的发展路径。

　　对ASML来说，这是一场无法左右的两难选择。

　　一方面是源源不断的中国订单，代表着市场与收入；另一方面是美国施加的政治压力与管控。

　　海金克形容ASML的处境像站在两座冰山之间，稍有不慎就可能被冻伤。不论向哪一边靠拢都存在巨大的风险。

　　这种被动状态让ASML意识到最大威胁不是中国买不到他们的设备，而是中国最终能够自己制造出来。

　　正如英伟达CEO黄仁勋所说，你不卖给中国，中国就自己造。

　　这个观点起初被很多人当成商业宣传，但如今却成为越来越明显的现实。

　　中国在深紫外设备上已具备产业化能力，正在向更高能级的光刻机推进。

　　虽然与ASML最高端机型仍有差距，但这条路线一旦在国内供应链中成体系，技术积累和工程经验就会形成滚雪球式的增长。

　　更让ASML焦虑的是，他们正在试图通过全球供应链分散风险，但这种方法无法阻挡中国企业的追赶速度。

　　当一个产业进入“中国时间”，意味着研发可以昼夜不停，供应链能以最快速度配合，市场规模足以支持长期投入。

　　ASML逐渐意识到，真正威胁其未来地位的不是出口限制，而是被自己踢出门的中国企业正在迅速成长为竞争者。

　　中国打造“东方芯片体系”

　　美国对中国的连续打压，使中国不得不重新思考科技发展的根本路径。

　　过去长达二十年的全球化合作中，中国在供应链中承担的角色主要是制造与组装，关键设备与核心材料多依赖进口。

　　但封锁后的现实让中国明白，任何一个大国不能将核心技术寄托在他人的善意之上。

　　中国政府随即启动一系列战略布局。

　　从全国性的大基金投入，到地方专项支持，从科研院校设立半导体学院，到企业之间建立联合实验室，整个产业在短时间内形成一股前所未有的创新力量。

　　过去依赖进口的光刻胶、硅片、腔体材料、清洗液逐步实现国产替代。

　　许多曾被认为必须依赖国外供应的关键材料，如今已经出现多家国产供应商的身影。

　　中国拥有全球最完整的制造体系和巨大的电子产品市场。

　　六成以上的智能手机、电器、通讯设备在中国生产，这意味着只要能生产出可用的芯片，中国企业就能率先在国内大规模应用，并快速迭代。

　　即便暂时落后一代或两代，只要能持续生产，未来就可能通过规模优势反超。

　　这种体系化能力正是美国和欧洲最不愿看到的。

　　因为一个具备完整产业链的国家，一旦掌握关键技术，很可能颠覆现有的技术格局。

　　欧洲研究机构曾警告，如果中国在未来五到十年内攻克EUV光刻技术，全球芯片行业的权力结构将被彻底改写。ASML的垄断地位也将不复存在。

　　与此同时，中国在人工智能芯片、电动车芯片、通信芯片领域全面发力。

　　华为、大疆、中兴、比亚迪等企业都开始布局自己的芯片体系。

　　一个国家如果能在多个行业形成自有芯片需求，那么相关技术就会迅速积累，最终形成推动整个产业向上的力量。

　　如今中国正在构建一种全新的“东方芯片体系”，不以西方标准为唯一参考，也不依赖西方设备链。

　　从材料到工艺，从设备到制程，从应用到生态，一套属于自己的体系正在逐渐成熟。

　　美国和荷兰试图通过所谓的“去风险化”限制技术流动，但中国的选择是“去依赖化”，彻底摆脱对外部关键技术的束缚。

　　这正是ASML首席技术官所担忧的核心：中国的进步正在按照一种他们无法阻断的方式演变，那是一种体系级的崛起，而非单项技术上的追赶。

　　结语

　　科技竞争本质上是一场综合实力的比拼，而不仅是单一设备或单项专利的较量。

　　美国与荷兰试图通过封锁让中国止步不前，但现实却不断证明，压力越大，反弹越强。

　　中国的芯片产业正从依赖进口的时代迈向自我构建的时代。

　　这种变化不仅改变了中国的未来，也正在动摇全球半导体的原有结构。

　　ASML专家所说的“中国正在以无法被阻止的方式前进”，不是惊叹，更像是一种对未来格局的无奈承认。

　　当中国完成产业链独立之后，技术封锁将失去意义，世界也将迎来一个多中心竞争的新芯片时代。